Исследователи из Федеральной политехнической школы Лозанны представили роботизированную кисть руки, словно вдохновлённую кадрами из «Семейки Аддамс». Кисть сама отсоединяется от манипулятора и уползает по своим делам, после чего возвращается на место с нужными ей предметами. Учёные считают, что это наделит роботов способностью работать в ограниченном пространстве ловчее людей.

Уже не первый год учёные пытаются найти способ изготовить OLED-дисплей, который мог бы сгибаться, скручиваться и растягиваться, сохраняя при этом яркое и стабильное свечение. С такими экранами можно было бы получить новый класс электроники, например, вплетать их в ткани одежды для вывода информации о скорости бегуна или о частоте сердечных сокращений.

Компания Tecno Mobile представила бюджетный смартфон Tecno Spark Go 3, который ориентирован на потребителей, нуждающихся в недорогом устройстве, устойчивом к повседневным нагрузкам. Ключевыми особенностями новинки стали экран с частотой обновления 120 Гц, защита от пыли и влаги по стандарту IP64 и достаточно ёмкий аккумулятор.

Китайские инженеры продолжают удивлять грандиозными проектами. Одним из таких стало возведение крупнейшего в мире морского ветрогенератора мощностью 20 МВт высотой с Эйфелеву башню в 30 км от побережья. Именно условно морское базирование установки с фундаментом в морском дне стало изюминкой проекта.

Китайский термоядерный реактор EAST (Experimental Advanced Superconducting Tokamak), получивший прозвище «искусственное солнце», успешно поддерживал стабильность плазмы при экстремальных плотностях. Сообщается о преодолении важного рубежа в термоядерном синтезе, называемого пределом Гринвальда, после которого плазма обычно становится нестабильной. Этот прорыв потенциально приближает человечество к обладанию почти безграничной чистой энергией.

Успехи компании SpaceX по созданию масштабной сети интернет-спутников Starlink пугают и раздражают соперников как внутри США, так и на международной арене. Опасаться действительно есть чего — орбита и рабочие частоты не безграничны. Когда у конкурентов появятся ресурсы для развёртывания альтернативных спутниковых группировок, то ни первого, ни второго может уже не остаться. В этой ситуации необходимо занимать участки как можно раньше, чем Китай и начал активно заниматься.

На этой неделе корпорация Google представила новый открытый стандарт, получивший название Universal Commerce Protocol (UCP) и предназначенный для интеграции функций интернет-покупок в диалоговые окна популярных чат-ботов. В разработке протокола принимали участие представители торговой отрасли, поэтому он должен оптимальным образом учитывать их интересы.

Стандарт беспроводной связи следующего поколения Wi-Fi 8 будет в большей степени посвящён не дальнейшему увеличению скорости передачи данных, а расширению возможностей, пишет The Register со ссылкой на заявление главного технического директора по беспроводным технологиям Intel Карлоса Кордейро (Carlos Cordeiro). «Основное внимание в Wi-Fi всегда уделялось тому, как сделать его быстрее. Вы увидите, что с Wi-Fi 8 это немного изменится», — сообщил он. Обратная совместимость с Wi-Fi 5/6/7 сохранится.

Совместить компактный дизайн с производительностью и хорошим охлаждением — это нетривиальная задача, которая потребует нестандартных решений по отводу тепла. В массе задача эта решается с помощью установки радиаторов и вентиляторов, что имеет свои недостатки. Возможно, пришло время использовать плазменное (ионное) охлаждение компонентов компьютеров, к чему проявил интерес ряд разработчиков.

Всего через два года после полноценного запуска Wi-Fi 7 начало поднимать голову новое поколение беспроводных сетей — пока в виде прототипов. Сразу несколько производителей продемонстрировали на выставке CES 2026 первые образцы оборудования на основе стандарта Wi-Fi 8, который официально будет опубликован лишь в 2028 году.

Команда исследователей Samsung Electronics совместно с американскими технологическими университетами нашла альтернативный способ увеличения плотности транзисторов на одном кристалле. Учёные разработали метод, позволяющий размещать дополнительный слой микросхем на уже готовом чипе.