В сети появились первые обзоры нового ARM-процессора Snapdragon X2 Elite для Windows-ноутбуков. Результаты тестов указывают на заметное улучшение по сравнению с предшественником и возможность на равных конкурировать с лучшими чипами Apple, AMD и Intel.

Около пяти лет назад корпорация Intel решилась на маркетинговый эксперимент, подразумевающий программную активацию отдельных функций своих процессоров за отдельную доплату со стороны покупателя. Клиенты, по замыслу, могли расширить функциональные возможности уже эксплуатируемого процессора, предоставив компании определённую доплату.

Вокруг сроков выхода нового поколения ноутбуков Apple MacBook Pro на базе флагманских процессоров Apple Silicon ходило много слухов. Достоверно было известно лишь то, что они должны выйти вместе с macOS 26.3, релиз которой должен состояться в ближайшие дни. Теперь же журналист издания Bloomberg Марк Гурман сообщил, что ноутбуки MacBook Pro на чипах M5 Pro и M5 Max представят в следующем месяце.

В сети появились первые независимые результаты тестирования китайского процессора Loongson 3B6000. Он построен на собственной архитектуре LoongArch, работа над которой началась ещё в 2020 году. Бенчмарки продемонстрировали актуальный уровень чипов из Поднебесной.

Разработчики популярной диагностической утилиты OCCT объявили о партнёрстве с Intel. В программе появится полноценный инструмент для оптимизации работы «синих» процессоров, который объединит тонкую настройку CPU и стресс-тесты в едином интерфейсе.

Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.

Цены на DDR5 растут активнее, чем на DDR4, поскольку это более востребованный в серверном сегменте товар, хотя сокращение объёмов выпуска последней тоже сказывается на её стоимости. Представители AMD признались на CES 2026, что компанию посещает идея возвращения на рынок процессоров в исполнении Socket AM4 на фоне дефицита памяти.

Команда исследователей Samsung Electronics совместно с американскими технологическими университетами нашла альтернативный способ увеличения плотности транзисторов на одном кристалле. Учёные разработали метод, позволяющий размещать дополнительный слой микросхем на уже готовом чипе.

Ещё не анонсированный процессор Intel Core Ultra 7 270K Plus прошёл первое тестирование в PassMark. Бенчмарк подтвердил характеристики чипа и продемонстрировал, насколько будущая новинка быстрее актуального флагмана AMD.

На этой неделе из официальных документов стало известно, что власти США увеличат импортные пошлины на поступающие из Китая полупроводниковые компоненты с июня 2027 года, причём величина тарифов будет определена как минимум за месяц до этого. В ближайшие 18 месяцев импортировать чипы из Китая можно будет по нулевой таможенной ставке.

Уходящий год для тайваньской компании TSMC характеризовался переходом к массовому производству чипов по технологическим нормам 2 нм, которые считаются передовыми по меркам мировой отрасли. Тайваньские источники утверждает, что заказами на выпуск 2-нм продукции эта компания загружена до самого конца 2026 года.