• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Инсайдеры раскрыли некоторые характеристики и дату релиза оперативной памяти DDR5

29 апреля 2021 | Просмотров: 9 465 | Гаджет новости

Существующий стандарт оперативной памяти DDR4 уже не удовлетворяет требованиям современных компьютерных приложений. В ближайшее время на рынок будут выведены новые модули памяти DDR5. Инсайдеры из Китая уже сообщали о некоторых деталях будущей оперативной памяти и даже демонстрировали фотографию модулей, произведенных на заводе компании Jinwei, где развернуто их серийное производство.

Теперь инсайдеры представили более детальную информацию о спецификации и сроках выведения на рынок новых модулей оперативной памяти DDR5. По их сведениям, первой платформой, которая будет поддерживать DDR5, станут процессоры Intel Alder Lake, настольные чипы компании Intel, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Выход Intel Alder Lake на рынок должен состояться уже до конца этого года, и они будут работать в связке с модулями оперативной памяти DDR5, объемом 16 и 32 ГБ с тактовой частотой до 4800 МГц, рабочим напряжением 1,1 В и таймингами CL40.

Модули с объемом оперативной памяти 32 и 64 ГБ с таймингами CL46 и частотой 5600 Гц появятся на рынке в 2022 году. Тогда же можно ожидать появление DDR5 объемом 128 ГБ с аналогичными параметрами. Модули на 64 ГБ и 128 ГБ с частотой 6400Гц и CL52 можно ожидать в период 2022-2023 годов. Использование оверклокинга позволит, по заявлению инсайдеров, добиться на модулях DDR5 тактовой частоты 10 000 Гц. Цена будущих модулей оперативной памяти DDR5 пока остается тайной даже для вездесущих китайских инсайдеров.



Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.