• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Инсайдеры раскрыли технические характеристики процессоров Intel (3 фото)

11 декабря 2019 | Просмотров: 8 088 | Гаджет новости

Ранее разработчики компании Intel анонсировали чипы серии Core 10-го поколения, предназначенные для ноутбуков, однако про аналогичные версии CPU для настольных компьютеров пока не было никакой информации. Однако, инсайдеры смогли добыть сведения о будущих новинках и оперативно представили их в интернет.


По сведениям появившимся из неизвестного источника при создании десятого поколения десктопных CPU, в материнских платах будет использоваться новый сокет 400-ой серии. Несмотря на то, что LGA 1200 имеет те же самые размеры, что и LGA 1151 (37,5 х 37,5 мм), процессоры модельного ряда Comet Lake не будут совместимы с процессорами Coffee Lake. При этом Comet Lake-S продолжит поддержку памяти DDR4 с частотой 2666 МГц (до 32 ГБ на канал).

Флагманской материнской платой для процессоров Intel будет набор системной логики Z490. Для рабочих станций запланирован выпуск чипсетов W480, для базовых компьютеров начального уровня предназначен H410, а для бизнеса B460.

Инсайдеры раскрыли технические характеристики процессоров Intel (3 фото)

Инсайдеры раскрыли некоторые особенности платформы Comet Lake-S, которая будет поддерживать 10-ти ядерные процессоры, до 40 линий PCIe 3.0 (до 16 линий CPU, до 24 — самого чипсета). Чипсет будет поддерживать интегрированные и дискретные сетевые адаптеры Wi-Fi (в том числе и Wi-Fi 6) и Bluetooth. Также платформа получит более широкие возможности по разгону процессоров и оперативной памяти, поддержку интегрированных портов USB 3.2 Gen 2 и программируемый ч 4-х ядерный аудиопроцессор.

Также инсайдеры рассекретили первые модели, которые должны выйти на рынок. Ими станут девять процессоров Comet Lake-S в сериях Xeon W, Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium и Celeron. Однако точная дата выхода новинок на рынок неизвестна.

Комментарии: 1

  1. 11 декабря 2019 14:14 Killer
    "зачесались" после того как все побежали за АМД )
    + 5
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.