• В России создали первый в мире квантовый компьютер на кусептах — это решит проблему масштабирования

    «Долго запрягают, но быстро ездят» — эта, то ли цитата, то ли пословица хорошо ложится на разработку квантовых платформ в России. Эти платформы плохо масштабируются, что вынуждает думать об основе, прежде чем начинать создавать практичные решения. И тогда перспективы открываются у многоуровневых кубитов — кудитов. Лучшие разработки в э...
    Читать дальше
  • Хакер, приговорённый к пяти годам тюрьмы за кражу 120 тыс. биткоинов, досрочно вышел на свободу благодаря Трампу

    Хакер Илья Лихтенштейн с российским и американским гражданством, приговорённый к пяти годам тюремного заключения за кражу 119,7 тыс. биткоинов с гонконгской криптобиржи Bitfinex в 2016 году, досрочно вышел на свободу. Отсидев лишь 14 месяцев, он был освобождён благодаря закону First Step Act, подписанному Дональдом Трампом во время его...
    Читать дальше
  • Интерпол арестовал хакера, который заразил миллионы компьютеров через поддельную утилиту KMSAuto

    В Грузии арестован 29-летний гражданин Литвы — он подозревается в заражении 2,8 млн компьютеров вредоносным ПО, которое манипулирует содержимым буфера обмена, маскируясь под утилиту KMSAuto для нелицензионной активации Microsoft Office и Windows.
    Читать дальше
  • Fitasy показала кроссовки с идеальной посадкой, созданные с помощью смартфона и 3D-печати

    Компания Fitasy представила кроссовки Stride, созданные с использованием технологии 3D-печати. Кроссовки обладают идеальной посадкой, поскольку создаются по индивидуальным замерам стопы, полученным с помощью смартфона и пространственного ИИ-моделирования.
    Читать дальше
  • Найден новый способ «уплотнения» чипов без смены техпроцесса

    Команда исследователей Samsung Electronics совместно с американскими технологическими университетами нашла альтернативный способ увеличения плотности транзисторов на одном кристалле. Учёные разработали метод, позволяющий размещать дополнительный слой микросхем на уже готовом чипе.
    Читать дальше

iPhone 17 Slim получился настолько тонким, что в него не поместится SIM-карта (3 фото)

26 ноября 2024 | Просмотров: 8 028 | Apple

В следующем году Apple выпустит сверхтонкий смартфон iPhone 17 Slim (по другим данным Air), слухи о подготовке которого циркулируют уже несколько месяцев. Издание The Information поделилось свежей порцией информации о грядущей новинке, которая, по данным информированных источников, пока находится на стадии прототипа, но уже сменила статус proto-1 на proto-2 в ходе раннего производственного тестирования в Foxconn. Также издание рассказало о других смартфонах серии iPhone 17.

Ключевой особенностью iPhone 17 Slim должна стать минимальная толщина. Сообщается, что у прототипов этот показатель составляет от 5 до 6 мм. Самый тонкий смартфон компании Apple за всё время — iPhone 6 — имеет толщину 6,9 мм, а толщина iPhone 6 Plus составляла 7,1 мм. Самыми же тонкими устройствами Apple в целом стали представленные ранее в этом году iPad Pro — толщина 11-дюймового планшета составляет всего 5,4 мм, а 13-дюймовой версии — лишь 5,1 мм.


Как сообщают источники, в стремлении сделать смартфон как можно тоньше инженеры Apple столкнулись с рядом вызовов. В частности, возникли сложности с размещением аккумулятора и теплоизоляционных материалов в корпусе устройства. Из-за сверхтонкой конструкции пришлось согласиться на установку одного динамика вместо двух в нынешних моделях iPhone. Также у iPhone 17 Slim будет одна камера на задней панели, размещенная на «большом центральном выступе».

Но это ещё не все компромиссы. Согласно публикации, iPhone 17 Slim станет «одним из первых iPhone», в котором будет использоваться встроенный модем 5G от Apple, который не поддерживает миллиметровый диапазон частот (mmWave). Сообщается также, что на данный момент модем Apple все ещё не может сравниться с решениями от Qualcomm, которые Apple использует сейчас, с точки зрения скорости передачи данных, но в то же время он более энергоэффективен.

И, наконец, по данным The Information, инженеры Apple пока не нашли способ установить лоток для физической SIM-карты в iPhone 17 Slim. В США iPhone уже два поколения обходятся без физических карточек, полагаясь только на eSIM, но в некоторых странах такое невозможно. Например, лоток для SIM по-прежнему актуален для смартфонов, продаваемых в Китае. «Китай использует систему регистрации номеров телефонов по настоящему имени для всех мобильных пользователей, и поэтому операторы связи, как правило, не поддерживают eSIM, за исключением Apple Watch и iPad», — рассказал Эдисон Ли (Edison Lee), руководитель исследований китайских технологий, телекоммуникаций и программного обеспечения в Jefferies. В то же время, вряд ли Apple откажется от столь крупного рынка — придётся что-то придумать.


Также издание The Information сообщило, что серия смартфонов iPhone 17 получит значительные изменения в дизайне по сравнению с предшественниками, особенно в случае с моделями iPhone 17 Pro и Pro Max. Например, все модели нового семейства получат рамки из алюминия — сейчас обычные iPhone используют нержавеющую сталь, а iPhone Pro — титан. Причём последний особенно подчёркивается и рекламируется Apple, так что будет интересно взглянуть на то, как Apple объяснит переход на менее высококлассный алюминий.

Кроме того, задняя панель корпуса моделей iPhone 17 Pro и Pro Max будет выполнена из алюминия и стекла. В верхней части будет находиться более крупный прямоугольный выступ для камеры из алюминия, а не традиционного 3D-стекла, а нижняя половина панели будет стеклянной для поддержки беспроводной зарядки.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.