• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

В прошивке материнских плат под чипы Intel нашли новую опасную уязвимость

24 июня 2024 | Просмотров: 16 248 | Новости IT
В прошивке материнских плат под чипы Intel нашли новую опасную уязвимость

Компания Eclypsium, специализирующаяся на решениях в области кибербезопасности, обнаружила уязвимость в Phoenix UEFI — популярной прошивке для материнских плат на чипсетах Intel. В компании рассказали, какое именно железо может попасть «под раздачу», и чем это опасно для пользователей.

Уязвимость CVE-2024-0762 первоначально была обнаружена в UEFI для ноутбуков Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 7 и X1 Yoga Gen 4. Дальнейшее расследование показало, что она затрагивает прошивки для множества плат под процессоры Intel серий Alder Lake, Coffee Lake, Comet Lake, Ice Lake, Jasper Lake, Kaby Lake, Meteor Lake, Raptor Lake, Rocket Lake и Tiger Lake. Механизм уязвимости основан на эксплуатации ошибки переполнения буфера. Она позволяет злоумышленникам получать низкоуровневый доступ к UEFI для исполнения вредоносного кода.

«Чтобы было понятно, эта уязвимость кроется в коде UEFI, обрабатывающем конфигурацию TPM. Другими словами, не имеет значения, есть ли у вас чип безопасности TPM, если в базовом коде есть ошибки», — поясняют в Eclypsium.

С помощью такого метода злоумышленники могут запускать на пользовательских компьютерах такой вредоносный софт, как BlackLotus, CosmicStrand и MosaicAggresso в начале процесса инициализации UEFI, что «невероятно затрудняет» их обнаружение.

Eclypsium уже связалась с Phoenix и Lenovo — последняя выпустила обновление прошивки для уязвимых устройств, пользователям которых настоятельно рекомендует произвести апдейт как можно скорее. Помимо ноутбуков Lenovo, уязвимости могут быть подвержены другие компьютеры с процессорами Intel. Поэтому всем владельцам ПК на «синем» железе эксперты также советуют обновить UEFI до самой свежей версии независимо от производителя ноутбука или ПК.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.