• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

В прошивке материнских плат под чипы Intel нашли новую опасную уязвимость

24 июня 2024 | Просмотров: 15 353 | Новости IT
В прошивке материнских плат под чипы Intel нашли новую опасную уязвимость

Компания Eclypsium, специализирующаяся на решениях в области кибербезопасности, обнаружила уязвимость в Phoenix UEFI — популярной прошивке для материнских плат на чипсетах Intel. В компании рассказали, какое именно железо может попасть «под раздачу», и чем это опасно для пользователей.

Уязвимость CVE-2024-0762 первоначально была обнаружена в UEFI для ноутбуков Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 7 и X1 Yoga Gen 4. Дальнейшее расследование показало, что она затрагивает прошивки для множества плат под процессоры Intel серий Alder Lake, Coffee Lake, Comet Lake, Ice Lake, Jasper Lake, Kaby Lake, Meteor Lake, Raptor Lake, Rocket Lake и Tiger Lake. Механизм уязвимости основан на эксплуатации ошибки переполнения буфера. Она позволяет злоумышленникам получать низкоуровневый доступ к UEFI для исполнения вредоносного кода.

«Чтобы было понятно, эта уязвимость кроется в коде UEFI, обрабатывающем конфигурацию TPM. Другими словами, не имеет значения, есть ли у вас чип безопасности TPM, если в базовом коде есть ошибки», — поясняют в Eclypsium.

С помощью такого метода злоумышленники могут запускать на пользовательских компьютерах такой вредоносный софт, как BlackLotus, CosmicStrand и MosaicAggresso в начале процесса инициализации UEFI, что «невероятно затрудняет» их обнаружение.

Eclypsium уже связалась с Phoenix и Lenovo — последняя выпустила обновление прошивки для уязвимых устройств, пользователям которых настоятельно рекомендует произвести апдейт как можно скорее. Помимо ноутбуков Lenovo, уязвимости могут быть подвержены другие компьютеры с процессорами Intel. Поэтому всем владельцам ПК на «синем» железе эксперты также советуют обновить UEFI до самой свежей версии независимо от производителя ноутбука или ПК.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.