• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше

В прошивке материнских плат под чипы Intel нашли новую опасную уязвимость

24 июня 2024 | Просмотров: 16 235 | Новости IT
В прошивке материнских плат под чипы Intel нашли новую опасную уязвимость

Компания Eclypsium, специализирующаяся на решениях в области кибербезопасности, обнаружила уязвимость в Phoenix UEFI — популярной прошивке для материнских плат на чипсетах Intel. В компании рассказали, какое именно железо может попасть «под раздачу», и чем это опасно для пользователей.

Уязвимость CVE-2024-0762 первоначально была обнаружена в UEFI для ноутбуков Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 7 и X1 Yoga Gen 4. Дальнейшее расследование показало, что она затрагивает прошивки для множества плат под процессоры Intel серий Alder Lake, Coffee Lake, Comet Lake, Ice Lake, Jasper Lake, Kaby Lake, Meteor Lake, Raptor Lake, Rocket Lake и Tiger Lake. Механизм уязвимости основан на эксплуатации ошибки переполнения буфера. Она позволяет злоумышленникам получать низкоуровневый доступ к UEFI для исполнения вредоносного кода.

«Чтобы было понятно, эта уязвимость кроется в коде UEFI, обрабатывающем конфигурацию TPM. Другими словами, не имеет значения, есть ли у вас чип безопасности TPM, если в базовом коде есть ошибки», — поясняют в Eclypsium.

С помощью такого метода злоумышленники могут запускать на пользовательских компьютерах такой вредоносный софт, как BlackLotus, CosmicStrand и MosaicAggresso в начале процесса инициализации UEFI, что «невероятно затрудняет» их обнаружение.

Eclypsium уже связалась с Phoenix и Lenovo — последняя выпустила обновление прошивки для уязвимых устройств, пользователям которых настоятельно рекомендует произвести апдейт как можно скорее. Помимо ноутбуков Lenovo, уязвимости могут быть подвержены другие компьютеры с процессорами Intel. Поэтому всем владельцам ПК на «синем» железе эксперты также советуют обновить UEFI до самой свежей версии независимо от производителя ноутбука или ПК.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.