• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

MediaTek представила своего конкурента процессору Snapdragon 8 Gen 3 (4 фото)

7 ноября 2023 | Просмотров: 5 433 | Гаджет новости

MediaTek сделала заявку на лидерство, выпустив новый процессор Dimensity 9300, который обещает составить серьезную конкуренцию Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm. Ожидается, что новый чип будет использоваться во флагманских Android-смартфонах.


Dimensity 9300 отличается уникальной архитектурой с «большими» производительными ядрами, что, по заявлениям MediaTek, обеспечивает улучшенную производительность и на 33% меньшее энергопотребление по сравнению с предыдущей моделью.

Компания также утверждает, что новый чип на 40% мощнее своего предшественника и способен достигать более высоких показателей в бенчмарках.


Кроме того, Dimensity 9300 оснащен усовершенствованным GPU с поддержкой трассировки лучей, удвоенной мощностью ИИ-обработки, поддержкой высоких частот обновления и совместимостью с Wi-Fi 7, что делает его весьма конкурентоспособным на рынке.



Первые устройства на базе Dimensity 9300 ожидаются в ноябре, и есть предположения, что новый Vivo X100 станет первым смартфоном с этим чипом, стремясь составить конкуренцию Xiaomi 14, работающему на Snapdragon.

Источник: androidpolice

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.