• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

MediaTek представила своего конкурента процессору Snapdragon 8 Gen 3 (4 фото)

7 ноября 2023 | Просмотров: 5 410 | Гаджет новости

MediaTek сделала заявку на лидерство, выпустив новый процессор Dimensity 9300, который обещает составить серьезную конкуренцию Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm. Ожидается, что новый чип будет использоваться во флагманских Android-смартфонах.


Dimensity 9300 отличается уникальной архитектурой с «большими» производительными ядрами, что, по заявлениям MediaTek, обеспечивает улучшенную производительность и на 33% меньшее энергопотребление по сравнению с предыдущей моделью.

Компания также утверждает, что новый чип на 40% мощнее своего предшественника и способен достигать более высоких показателей в бенчмарках.


Кроме того, Dimensity 9300 оснащен усовершенствованным GPU с поддержкой трассировки лучей, удвоенной мощностью ИИ-обработки, поддержкой высоких частот обновления и совместимостью с Wi-Fi 7, что делает его весьма конкурентоспособным на рынке.



Первые устройства на базе Dimensity 9300 ожидаются в ноябре, и есть предположения, что новый Vivo X100 станет первым смартфоном с этим чипом, стремясь составить конкуренцию Xiaomi 14, работающему на Snapdragon.

Источник: androidpolice

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.