• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

MediaTek обогнал по производительности Qualcomm Snapdragon (2 фото)

24 октября 2023 | Просмотров: 4 293 | Гаджет новости

Согласно данным, опубликованным в Antutu сегодня, 23 октября, новый флагманский чип Dimensity 9300 от MediaTek показал впечатляющие результаты.

Так, новинка превзошла показатели своего главного конкурента Snapdragon 8 Gen 3 в Geekbench.

При этом стоит отметить, что Dimensity 9300 включает в себя архитектуру с четырьмя сверхбольшими ядрами Cortex-X4 и четырьмя большими ядрами Cortex-A720, что позволяет значительно улучшить производительность, сократив при этом энергопотребление.


Такие инновации делают его первым чипом, поддерживающим память LPDDR5T с пиковой скоростью 9.6 Гбит/сек, и обеспечивают улучшенную производительность GPU, что обещает новый уровень игрового опыта на Android-смартфонах​.

А это значит, что велик шанс того, что самые мощные и быстрые смартфоны на Android будут те, что построены на базе процессора Dimensity 9300, а не Snapdragon 8 Gen 3.

Источник: huaweicentral

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.