• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше

Вслед за Intel в процессорах AMD Ryzen Zen 3 и Zen 4 нашли дыру для кражи ценных данных

14 августа 2023 | Просмотров: 3 783 | Гаджет новости

Швейцарские исследователи обнаружили уязвимость в процессорах AMD Ryzen. Сама компания назвала эту атаку Inception и оформила в своём официальном бюллетене как CVE-2023-20569.

Inception является спекулятивной атакой через сторонний канал, которая может привести к утечке привилегированных данных. На момент написания статьи, AMD не знала о каких-либо реальных атаках с использованием этой уязвимости, кроме тех, что были проведены исследователями безопасности.

К сожалению для AMD и её пользователей, данная уязвимость затрагивает последние семейства процессоров Ryzen на основе ядер Zen 3 и Zen 4. В компании сообщили, что клиенты могут выбрать между отдельным микрокодовым патчем или обновлением BIOS, включающим этот патч.

Важно отметить, что AMD считает, что уязвимость Inception может быть эксплуатирована только локально, например, через загруженное вредоносное ПО.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.