• Nintendo удалила приложение для взлома Switch 2, но было уже поздно

    Взлом Nintendo Switch 2 продвигается. Эксплойт в среде для создания игр Smile BASIC 4, удалённый из Nintendo eShop, удалось портировать на Webkit. Это значит, что никакие сторонние приложения для джейлбрейка больше не нужны. Конечно, у Switch 2 нет полноценного браузера, но доступ к веб-контенту у неё имеется — а значит, её можно взломать...
    Читать дальше
  • Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Apple показала первый в истории MacBook с сенсорным экраном (4 фото + видео)

    Apple представила самое масштабное обновление MacBook Pro за долгие годы — впервые в ноутбуках Mac появился сенсорный экран. Более того, устройство получило Dynamic Island, знакомый по iPhone. Компания также сделала новую модель тоньше и обещает самую лучшую аудиосистему среди всех существующих лэптопов.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

AMD официально представил 7000 серию процессоров для ПК. В продажу поступят этой осенью.

24 мая 2022 | Просмотров: 5 875 | Гаджет новости / Железо
AMD официально представил 7000 серию процессоров для ПК. В продажу поступят этой осенью.

Компания AMD на выставке Computex 2022 представила новое поколение десктопных процессоров Ryzen 7000. Ключевыми особенностями стала технологический процесс - 5нм, архитектура Zen 4, встроенная графика RDNA2 и новый процессорный сокет AM5.

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона будет выше 5 ГГц.


AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частота и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение количества исполняемых инструкций за такт.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Другой важной особенностью нового чипа является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0.


Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5. Новый разъём нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.