• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Процессоры AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 представят уже в мае текущего года

14 февраля 2022 | Просмотров: 7 558 | Железо

Официально компания AMD заявляет о планах вывода на розничный рынок процессоров Ryzen 7000 во второй половине текущего года. Между тем инсайдер Greymon55 заявил, что предварительное представление чипов будет проведено уже в мае в рамках мероприятий Computex 2022.

Инсайдер предположил, что на выставке в мае AMD раскроет технические параметры будущих процессоров, но не покажет прототипы или модели устройств. Появление первых физических процессоров AMD Ryzen 7000 в продаже действительно произойдет не раньше третьего квартала 2022 года.


Также Greymon55 сообщил некоторые детали технических параметров материнских плат на базе платформы AM5, предназначенных для новых процессоров. AMD AM5 получит возможность работы с процессорами на архитектуре Zen 4 и будет оснащен разъемом LGA 1718.

Предполагается, что презентация AMD Ryzen 7000 на более ранней стадии вызвана успехом конкурентов Intel с чипом Alder Lake 12-го поколения, показавших высокую эффективность в игровых приложениях.

Напомним, что процессоры AMD на архитектуре Zen 4 получат название Raphael и сменят чипы серии Ryzen 5000 на Zen 4 под кодовым названием Vermeer. Новые процессоры будут изготавливаться по 5 нм техпроцессу, количество ядер может быть увеличено, и применение новой архитектуры Zen 4 позволит увеличить количество исполняемых инструкций на 25% по сравнению с процессорами Vermeer. Тактовая частота увеличится до 5 ГГц. Встроенная графика для настольных Raphael Ryzen получит архитектуру RDNA 2 с числом исполнительных блоков от 2 до 5.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.