• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Процессоры AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 представят уже в мае текущего года

14 февраля 2022 | Просмотров: 7 570 | Железо

Официально компания AMD заявляет о планах вывода на розничный рынок процессоров Ryzen 7000 во второй половине текущего года. Между тем инсайдер Greymon55 заявил, что предварительное представление чипов будет проведено уже в мае в рамках мероприятий Computex 2022.

Инсайдер предположил, что на выставке в мае AMD раскроет технические параметры будущих процессоров, но не покажет прототипы или модели устройств. Появление первых физических процессоров AMD Ryzen 7000 в продаже действительно произойдет не раньше третьего квартала 2022 года.


Также Greymon55 сообщил некоторые детали технических параметров материнских плат на базе платформы AM5, предназначенных для новых процессоров. AMD AM5 получит возможность работы с процессорами на архитектуре Zen 4 и будет оснащен разъемом LGA 1718.

Предполагается, что презентация AMD Ryzen 7000 на более ранней стадии вызвана успехом конкурентов Intel с чипом Alder Lake 12-го поколения, показавших высокую эффективность в игровых приложениях.

Напомним, что процессоры AMD на архитектуре Zen 4 получат название Raphael и сменят чипы серии Ryzen 5000 на Zen 4 под кодовым названием Vermeer. Новые процессоры будут изготавливаться по 5 нм техпроцессу, количество ядер может быть увеличено, и применение новой архитектуры Zen 4 позволит увеличить количество исполняемых инструкций на 25% по сравнению с процессорами Vermeer. Тактовая частота увеличится до 5 ГГц. Встроенная графика для настольных Raphael Ryzen получит архитектуру RDNA 2 с числом исполнительных блоков от 2 до 5.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.