• Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)

    Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
    Читать дальше
  • Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году

    Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
    Читать дальше
  • В Китае перекупщики несут убытки из-за iPhone Duo — спрос не оправдал ожиданий

    Китайские спекулянты, которые запаслись первыми экземплярами Apple iPhone Duo в надежде на крупную прибыль, столкнулись с серьёзными убытками. На вторичном рынке цены на устройство рухнули значительно быстрее, чем ожидалось.
    Читать дальше
  • POCO X8s: компактный смартфон с высокой производительностью

    11 ноября - старт продаж на AliExpress, OZON, «Яндекс Маркет» и Wildberries. Первые 100 первых покупателей на AliExpress получат подарок от Xiaomi.
    Читать дальше
  • Консоли Xbox получили FSR 4.1. Картинка станет лучше, особенно на Series S (видео)

    Microsoft решила подтянуть качество изображения на нынешних Xbox, не дожидаясь следующего поколения консолей. Разработчики игр получили доступ к новой версии технологии AMD FSR, которая использует машинное обучение для масштабирования картинки.
    Читать дальше

Раскрыты технические параметры и дата релиза мобильного чипа MediaTek Dimensity 2000

11 октября 2021 | Просмотров: 6 190 | Железо

В ближайшем будущем компания MediaTek планирует вывести на рынок новые флагманские процессоры Dimensity 2000. Предваряя официальные сообщения, инсайдер из Китая с ником DIgital Chat Station раскрыл некоторые характеристики и сообщил ориентировочную дату официального релиза нового поколения чипов MediaTek.

Согласно сведениям, представленным инсайдером, процессоры Dimensity 2000 будут использовать 4 нм техпроцесс на фабриках TSMC. Чип будет иметь одно главное «большое» ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, дополненное тремя высокопроизводительными ядрами Cortex-A710 и четырьмя энергоэффективными Cortex-510. В результате производительность процессора Dimensity 2000 будет на 30-35% больше, чем у процессоров, базирующихся на ядре Cortex-X1. Рост мощности достигается в том числе и за счет увеличения кэша L3 в два раза.


Обработка графики в новых чипах будет возложена на чип Mali-G710 MC10, который, по информации ARM, обладает производительностью на 20% большей, чем ныне используемые Mali-G78. Кроме того новый графический ускоритель на 35% более быстрый при работе с технологиями искусственного интеллекта.


По информации инсайдера, применение процессора Mali-G710 MC10 в будущем флагманском чипе Samsung Exynos также превзойдет по производительности Mali-G78 на 30%. В новых процессорах от компании Qualcomm для графических процессоров будет применяться повышенная до 3,09 ГГц частота.

Компании MediaTek, Qualcomm и Samsung представят новые флагманские мобильные процессоры до января 2022 года, а первые смартфоны на этих чипах выйдут на рынок уже в первом квартале 2022 года.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.