• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше
  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше
  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше
  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

Раскрыты технические параметры и дата релиза мобильного чипа MediaTek Dimensity 2000

11 октября 2021 | Просмотров: 5 093 | Железо

В ближайшем будущем компания MediaTek планирует вывести на рынок новые флагманские процессоры Dimensity 2000. Предваряя официальные сообщения, инсайдер из Китая с ником DIgital Chat Station раскрыл некоторые характеристики и сообщил ориентировочную дату официального релиза нового поколения чипов MediaTek.

Согласно сведениям, представленным инсайдером, процессоры Dimensity 2000 будут использовать 4 нм техпроцесс на фабриках TSMC. Чип будет иметь одно главное «большое» ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, дополненное тремя высокопроизводительными ядрами Cortex-A710 и четырьмя энергоэффективными Cortex-510. В результате производительность процессора Dimensity 2000 будет на 30-35% больше, чем у процессоров, базирующихся на ядре Cortex-X1. Рост мощности достигается в том числе и за счет увеличения кэша L3 в два раза.


Обработка графики в новых чипах будет возложена на чип Mali-G710 MC10, который, по информации ARM, обладает производительностью на 20% большей, чем ныне используемые Mali-G78. Кроме того новый графический ускоритель на 35% более быстрый при работе с технологиями искусственного интеллекта.


По информации инсайдера, применение процессора Mali-G710 MC10 в будущем флагманском чипе Samsung Exynos также превзойдет по производительности Mali-G78 на 30%. В новых процессорах от компании Qualcomm для графических процессоров будет применяться повышенная до 3,09 ГГц частота.

Компании MediaTek, Qualcomm и Samsung представят новые флагманские мобильные процессоры до января 2022 года, а первые смартфоны на этих чипах выйдут на рынок уже в первом квартале 2022 года.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.