• Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Компьютер Apple I ушёл с аукциона за рекордную сумму (4 фото)

    Один из первых компьютеров Apple, созданный в 1976 году, установил новый рекорд стоимости на торгах. Речь об экземпляре Apple I под названием Hatfield, который сохранился в рабочем состоянии, а на его плате находится подпись сооснователя компании Стива Возняка.
    Читать дальше
  • DOOM запустили с DLSS 5 — результат неожиданный (видео)

    За 33 года шутер DOOM уже успел побывать везде, где только можно. Теперь до него добрались нейросетевые технологии NVIDIA. Правда, ради этого пришлось заменить часть графического железа на современное.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

Раскрыты технические параметры и дата релиза мобильного чипа MediaTek Dimensity 2000

11 октября 2021 | Просмотров: 6 073 | Железо

В ближайшем будущем компания MediaTek планирует вывести на рынок новые флагманские процессоры Dimensity 2000. Предваряя официальные сообщения, инсайдер из Китая с ником DIgital Chat Station раскрыл некоторые характеристики и сообщил ориентировочную дату официального релиза нового поколения чипов MediaTek.

Согласно сведениям, представленным инсайдером, процессоры Dimensity 2000 будут использовать 4 нм техпроцесс на фабриках TSMC. Чип будет иметь одно главное «большое» ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, дополненное тремя высокопроизводительными ядрами Cortex-A710 и четырьмя энергоэффективными Cortex-510. В результате производительность процессора Dimensity 2000 будет на 30-35% больше, чем у процессоров, базирующихся на ядре Cortex-X1. Рост мощности достигается в том числе и за счет увеличения кэша L3 в два раза.


Обработка графики в новых чипах будет возложена на чип Mali-G710 MC10, который, по информации ARM, обладает производительностью на 20% большей, чем ныне используемые Mali-G78. Кроме того новый графический ускоритель на 35% более быстрый при работе с технологиями искусственного интеллекта.


По информации инсайдера, применение процессора Mali-G710 MC10 в будущем флагманском чипе Samsung Exynos также превзойдет по производительности Mali-G78 на 30%. В новых процессорах от компании Qualcomm для графических процессоров будет применяться повышенная до 3,09 ГГц частота.

Компании MediaTek, Qualcomm и Samsung представят новые флагманские мобильные процессоры до января 2022 года, а первые смартфоны на этих чипах выйдут на рынок уже в первом квартале 2022 года.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.