• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

Раскрыты технические параметры и дата релиза мобильного чипа MediaTek Dimensity 2000

11 октября 2021 | Просмотров: 4 850 | Железо

В ближайшем будущем компания MediaTek планирует вывести на рынок новые флагманские процессоры Dimensity 2000. Предваряя официальные сообщения, инсайдер из Китая с ником DIgital Chat Station раскрыл некоторые характеристики и сообщил ориентировочную дату официального релиза нового поколения чипов MediaTek.

Согласно сведениям, представленным инсайдером, процессоры Dimensity 2000 будут использовать 4 нм техпроцесс на фабриках TSMC. Чип будет иметь одно главное «большое» ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, дополненное тремя высокопроизводительными ядрами Cortex-A710 и четырьмя энергоэффективными Cortex-510. В результате производительность процессора Dimensity 2000 будет на 30-35% больше, чем у процессоров, базирующихся на ядре Cortex-X1. Рост мощности достигается в том числе и за счет увеличения кэша L3 в два раза.


Обработка графики в новых чипах будет возложена на чип Mali-G710 MC10, который, по информации ARM, обладает производительностью на 20% большей, чем ныне используемые Mali-G78. Кроме того новый графический ускоритель на 35% более быстрый при работе с технологиями искусственного интеллекта.


По информации инсайдера, применение процессора Mali-G710 MC10 в будущем флагманском чипе Samsung Exynos также превзойдет по производительности Mali-G78 на 30%. В новых процессорах от компании Qualcomm для графических процессоров будет применяться повышенная до 3,09 ГГц частота.

Компании MediaTek, Qualcomm и Samsung представят новые флагманские мобильные процессоры до января 2022 года, а первые смартфоны на этих чипах выйдут на рынок уже в первом квартале 2022 года.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.