• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках

    Государственная комиссия по радиочастотам (ГКРЧ) утвердила использование российскими операторами связи имеющихся частот LTE для построения сетей 5G, сообщило Минцифры.
    Читать дальше
  • Анонсирован флагман POCO F9 Ultra с батареей на 8050 мАч и сабвуфером

    POCO представила новую серию смартфонов POCO F9, которая включает флагманский смартфон POCO F9 Ultra, оснащённый мощным процессором с оптимизацией WildBoost Optimization, поддержкой игр с частотой до 185 FPS и ёмкой батареей.
    Читать дальше

Раскрыты технические параметры и дата релиза мобильного чипа MediaTek Dimensity 2000

11 октября 2021 | Просмотров: 5 823 | Железо

В ближайшем будущем компания MediaTek планирует вывести на рынок новые флагманские процессоры Dimensity 2000. Предваряя официальные сообщения, инсайдер из Китая с ником DIgital Chat Station раскрыл некоторые характеристики и сообщил ориентировочную дату официального релиза нового поколения чипов MediaTek.

Согласно сведениям, представленным инсайдером, процессоры Dimensity 2000 будут использовать 4 нм техпроцесс на фабриках TSMC. Чип будет иметь одно главное «большое» ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, дополненное тремя высокопроизводительными ядрами Cortex-A710 и четырьмя энергоэффективными Cortex-510. В результате производительность процессора Dimensity 2000 будет на 30-35% больше, чем у процессоров, базирующихся на ядре Cortex-X1. Рост мощности достигается в том числе и за счет увеличения кэша L3 в два раза.


Обработка графики в новых чипах будет возложена на чип Mali-G710 MC10, который, по информации ARM, обладает производительностью на 20% большей, чем ныне используемые Mali-G78. Кроме того новый графический ускоритель на 35% более быстрый при работе с технологиями искусственного интеллекта.


По информации инсайдера, применение процессора Mali-G710 MC10 в будущем флагманском чипе Samsung Exynos также превзойдет по производительности Mali-G78 на 30%. В новых процессорах от компании Qualcomm для графических процессоров будет применяться повышенная до 3,09 ГГц частота.

Компании MediaTek, Qualcomm и Samsung представят новые флагманские мобильные процессоры до января 2022 года, а первые смартфоны на этих чипах выйдут на рынок уже в первом квартале 2022 года.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.