• Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)

    Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
    Читать дальше
  • Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году

    Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
    Читать дальше
  • Samsung показала, как собирает и тестирует на прочность складной Galaxy Z Fold8 (2 видео)

    Samsung рассекретила часть производственного процесса Galaxy Z Fold8 и показала, как проверяет надёжность смартфона. Компания показала, какие нагрузки должен выдерживать гаджет: ради создания тонкого корпуса инженерам пришлось пересмотреть даже самые мелкие детали.
    Читать дальше
  • POCO X8s: компактный смартфон с высокой производительностью

    11 ноября - старт продаж на AliExpress, OZON, «Яндекс Маркет» и Wildberries. Первые 100 первых покупателей на AliExpress получат подарок от Xiaomi.
    Читать дальше
  • Apple признала проблему с гибким экраном iPhone Duo (3 фото)

    Вскоре после старта продаж iPhone Duo в сети начали появляться жалобы на поломку экрана устройства. Сначала проблему изучили эксперты iFixit — а чуть позже её существование признала и сама Apple.
    Читать дальше

Анонсирована разработка 512-ти ядерного сетевого процессора H3C Engiant 800 (2 фото)

27 июля 2021 | Просмотров: 6 098 | Железо

Китайская корпорация Ziguang Group, являющаяся третьим по величине поставщиком процессоров для мобильных телефонов в мире, провела презентацию, на которой представила сетевой процессор собственной разработки - H3C Engiant 800 с 512-ю ядрами. При производстве новых чипов будет использован 7 нм техпроцесс.

Новый процессор, по заявлению разработчиков, предназначен для использования в сетевом оборудовании, 5G сетях и работы с искусственным интеллектом.


Чип H3C Engiant 800 придет на смену процессору серии Engiant 660, также разработанному в Ziguang и имеющему 18 миллиардов транзисторов, 256 ядер и 4096 аппаратных потоков. При изготовлении Zhiqing 660 использован 16 нм техпроцесс. В настоящее время этот чип находится на этапе тестирования, а его серийное производство будет развернуто до конца 2021 года.

Производительность будущего процессора H3C Engiant 800 по сравнению с серией Zhiqing 660 возрастет на 122%. Количество транзисторов возрастет с 16 до 40 миллиардов. Производство Engiant 800 планируется начать в 2022 году на одном из двух заводов в мире (TSMC и Samsung Electronics), способных серийно выпускать чипы, используя 7-нм техпроцесс.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.