• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Анонсирована разработка 512-ти ядерного сетевого процессора H3C Engiant 800 (2 фото)

27 июля 2021 | Просмотров: 5 870 | Железо

Китайская корпорация Ziguang Group, являющаяся третьим по величине поставщиком процессоров для мобильных телефонов в мире, провела презентацию, на которой представила сетевой процессор собственной разработки - H3C Engiant 800 с 512-ю ядрами. При производстве новых чипов будет использован 7 нм техпроцесс.

Новый процессор, по заявлению разработчиков, предназначен для использования в сетевом оборудовании, 5G сетях и работы с искусственным интеллектом.


Чип H3C Engiant 800 придет на смену процессору серии Engiant 660, также разработанному в Ziguang и имеющему 18 миллиардов транзисторов, 256 ядер и 4096 аппаратных потоков. При изготовлении Zhiqing 660 использован 16 нм техпроцесс. В настоящее время этот чип находится на этапе тестирования, а его серийное производство будет развернуто до конца 2021 года.

Производительность будущего процессора H3C Engiant 800 по сравнению с серией Zhiqing 660 возрастет на 122%. Количество транзисторов возрастет с 16 до 40 миллиардов. Производство Engiant 800 планируется начать в 2022 году на одном из двух заводов в мире (TSMC и Samsung Electronics), способных серийно выпускать чипы, используя 7-нм техпроцесс.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.