• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Инсайдеры раскрыли некоторые характеристики и дату релиза оперативной памяти DDR5

29 апреля 2021 | Просмотров: 9 475 | Гаджет новости

Существующий стандарт оперативной памяти DDR4 уже не удовлетворяет требованиям современных компьютерных приложений. В ближайшее время на рынок будут выведены новые модули памяти DDR5. Инсайдеры из Китая уже сообщали о некоторых деталях будущей оперативной памяти и даже демонстрировали фотографию модулей, произведенных на заводе компании Jinwei, где развернуто их серийное производство.

Теперь инсайдеры представили более детальную информацию о спецификации и сроках выведения на рынок новых модулей оперативной памяти DDR5. По их сведениям, первой платформой, которая будет поддерживать DDR5, станут процессоры Intel Alder Lake, настольные чипы компании Intel, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Выход Intel Alder Lake на рынок должен состояться уже до конца этого года, и они будут работать в связке с модулями оперативной памяти DDR5, объемом 16 и 32 ГБ с тактовой частотой до 4800 МГц, рабочим напряжением 1,1 В и таймингами CL40.

Модули с объемом оперативной памяти 32 и 64 ГБ с таймингами CL46 и частотой 5600 Гц появятся на рынке в 2022 году. Тогда же можно ожидать появление DDR5 объемом 128 ГБ с аналогичными параметрами. Модули на 64 ГБ и 128 ГБ с частотой 6400Гц и CL52 можно ожидать в период 2022-2023 годов. Использование оверклокинга позволит, по заявлению инсайдеров, добиться на модулях DDR5 тактовой частоты 10 000 Гц. Цена будущих модулей оперативной памяти DDR5 пока остается тайной даже для вездесущих китайских инсайдеров.



Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.