• Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)

    Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
    Читать дальше
  • Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году

    Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
    Читать дальше
  • Samsung показала, как собирает и тестирует на прочность складной Galaxy Z Fold8 (2 видео)

    Samsung рассекретила часть производственного процесса Galaxy Z Fold8 и показала, как проверяет надёжность смартфона. Компания показала, какие нагрузки должен выдерживать гаджет: ради создания тонкого корпуса инженерам пришлось пересмотреть даже самые мелкие детали.
    Читать дальше
  • Apple признала проблему с гибким экраном iPhone Duo (3 фото)

    Вскоре после старта продаж iPhone Duo в сети начали появляться жалобы на поломку экрана устройства. Сначала проблему изучили эксперты iFixit — а чуть позже её существование признала и сама Apple.
    Читать дальше
  • Консоли Xbox получили FSR 4.1. Картинка станет лучше, особенно на Series S (видео)

    Microsoft решила подтянуть качество изображения на нынешних Xbox, не дожидаясь следующего поколения консолей. Разработчики игр получили доступ к новой версии технологии AMD FSR, которая использует машинное обучение для масштабирования картинки.
    Читать дальше

Инсайдеры раскрыли некоторые характеристики и дату релиза оперативной памяти DDR5

29 апреля 2021 | Просмотров: 9 963 | Гаджет новости

Существующий стандарт оперативной памяти DDR4 уже не удовлетворяет требованиям современных компьютерных приложений. В ближайшее время на рынок будут выведены новые модули памяти DDR5. Инсайдеры из Китая уже сообщали о некоторых деталях будущей оперативной памяти и даже демонстрировали фотографию модулей, произведенных на заводе компании Jinwei, где развернуто их серийное производство.

Теперь инсайдеры представили более детальную информацию о спецификации и сроках выведения на рынок новых модулей оперативной памяти DDR5. По их сведениям, первой платформой, которая будет поддерживать DDR5, станут процессоры Intel Alder Lake, настольные чипы компании Intel, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Выход Intel Alder Lake на рынок должен состояться уже до конца этого года, и они будут работать в связке с модулями оперативной памяти DDR5, объемом 16 и 32 ГБ с тактовой частотой до 4800 МГц, рабочим напряжением 1,1 В и таймингами CL40.

Модули с объемом оперативной памяти 32 и 64 ГБ с таймингами CL46 и частотой 5600 Гц появятся на рынке в 2022 году. Тогда же можно ожидать появление DDR5 объемом 128 ГБ с аналогичными параметрами. Модули на 64 ГБ и 128 ГБ с частотой 6400Гц и CL52 можно ожидать в период 2022-2023 годов. Использование оверклокинга позволит, по заявлению инсайдеров, добиться на модулях DDR5 тактовой частоты 10 000 Гц. Цена будущих модулей оперативной памяти DDR5 пока остается тайной даже для вездесущих китайских инсайдеров.



Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.