• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Новые чипы MediaTek с поддержкой технологий 5G обгоняют по производительности Snapdragon 855 (3 фото)

27 ноября 2019 | Просмотров: 8 188 | Гаджет новости / Интересное

Новая линейка чипсетов обеспечивающих поддержку сетей с технологией 5G, под общим названием Dimensity, представлена компанией MediaTek. Открывает серию процессор Dimensity 1000 5G производство которого будет осуществляться с использованием 7-нм технологий.

Характеризуя технические параметры новинки разработчики, прежде всего, указывают на высокую энергоэффективность MediaTek Dimensity 1000 5G, превосходящую все выпускаемые на сегодняшний день SoC однокристальные системы (SoC). Еще одним достоинством чипа стала интеграция модуля 5G непосредственно в процессор, что приводит к экономии пространства в носимых устройствах.

В MediaTek Dimensity 1000 5G используется агрегация двух несущих 5G каналов, что позволит устройствам с таким чипом работать с двумя SIM картами в сетях 5G. На рынок поступят различные модификации 5G+5G, 4G+5G и 5G+4G. При передаче данных будет обеспечиваться скорость до 4,7 Гбит/с, а при приеме - до 2,5 Гбит/с (частота 5G меньше 6 ГГц). Чипсет также работает со стандартами Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1.

Новые чипы MediaTek с поддержкой технологий 5G обгоняют по производительности Snapdragon 855 (3 фото)

В 8ми ядерном процессоре Dimensity 1000 имеется два кластера по 4 ядра. Для задач требующих больших затрат ресурсов предназначены 4 ядра Cortex A77 (2,6 ГГц), а стандартные задачи обслуживают 4 ядра Cortex A55 (2,0 ГГц). В качестве GPU применяется Mali-G77 MC9. З, а шестиядерный APU 3.0 отвечает за работу с искусственным интеллектом. Чипсет работает с памятью стандарта LPDD4x общим объемом до 16 ГБ при 4-канальном режиме.

Производительность процессора Dimensity 1000, оцениваемая по тестам Antutu набрала свыше 480 тысяч балов, а в тесте GeekBench 4.2 - 12 тысяч баллов, что практически приравнивается к показателям Snapdragon 855+ от Qualcomm.

Однако разработчики заверяют, что поддержка Wi-Fi 6 обеспечивает на 38% большую скорость передачи данных, при снижении потребления энергии на 40%, в сравнении со стандартом Wi-Fi 5, используемом в Snapdragon 855+.


Новинка поддерживает навигационные системы GPS, Glonass, Beidou, Galileo. Возможна работа с DisplayPort, H.264/265/VP9/AV1, Multi-frame Video HDR и видео 4K с частотой 60. Изображение обрабатывается пяти ядерным цифровым сигнальным процессором, обеспечивающим обработку фото в разрешении 80Мп с частотой 24 кадра в секунду.

Первые мобильные устройства, оснащенные MediaTek Dimensity 1000 5G, появятся на рынке уже в 2020 году.


Комментарии: 1

  1. S-20.3
    28 ноября 2019 10:38 S-20.3
    новость то отличная, особенно мне, как любителю МТК, но боюсь что новые смартфоны с этим чипом будут ни разу не бюджетные. а когда покупаешь смартфон за 500 и выше баксов то уже задумаешься, а нужно ли такое
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.