• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Процессоры Ryzen 5000 увеличат производительность (3 фото)

25 ноября 2020 | Просмотров: 6 090 | Железо

Жесткая конкуренция между ведущими производителями процессоров компаниями Intel и AMD, в последнее время сконцентрировалась на настольных системах. Грядущий в январе анонс настольных процессоров Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) покажет успехи компании Intel в стремлении превзойти процессоры Ryzen 5000 на архитектуре Zen 3 (Vermeer), анонсированных в октябре 2020 года.

Выпущенные по 7-ми нм техпроцессу Ryzen 5000 уже забрали у Intel пальму первенства в однопоточной производительности, и разработчики продолжают повышать мощность процессоров, выпуская программные обновления. Очередным апдейтом станет расширение фирменной технологии Precision Boost Overdrive (PBO) под названием Precision Boost Overdrive 2, с приходом которого инженеры AMD заявляют об очередном росте производительности чипа.


Будущее обновление плат AMD 400/500 с микрокодом AGESA 1.1.8.0 будет выпущено уже в первых числах декабря. В обновлении будет оптимизирован алгоритм технологии PBO, реализуемый с помощью инструмента AMD Curve Optimization, главное предназначение которого состоит в адаптивном снижении напряжения.

Своеобразный динамический «андервольтинг» в автоматическом режиме использует данные полученные от многочисленных встроенных датчиков. Это позволит динамически изменять напряжение, подстраиваясь под режим эксплуатации, для повышения производительности. Пользователь сможет управлять алгоритмом в настройках UEFI с градацией 3-5 мВ, используя тридцать ступеней регулировки.


В следующем году использование динамического «андервольтинга» станет доступна и для приложения Ryzen Master. По информации инженеров AMD, основанной на предварительных испытаниях введение AMD Curve Optimization позволит повысить однопоточную производительность на 2%, а для многопоточной нагрузки рост составит 10%.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.