• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Линейку процессоров Intel 10-го поколения серий S и H запустят в продажу в середине марта

28 января 2020 | Просмотров: 8 670 | Гаджет новости

Конкуренция двух компьютерных гигантов AMD и Intel вынуждает инженерные службы компаний внимательно отслеживать презентации соперников. Совсем недавно на мероприятиях выставки CES 2020 разработчики AMD продемонстрировали платформы APU Ryzen 4000, созданные по 7 нм технологии и которые уже в начале весны 2020 года будут установлены на серийных ноутбуках.

В свою очередь Intel выводит на рынок мобильные процессоры Comet Lake-H из семейства Intel Core 10-го поколения, призванные прийти на смену чипов Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh-H). По данным из инсайдерских источников уже в марте Intel проведет полномасштабную презентацию Intel Core 10-го поколения, на которой в числе прочих будет представлены процессоры мобильной серии Н и модели для настольных систем - S.

Неназванный источник сомневается и не указывает точное поколение процессоров S-серии, которые могут принадлежать как к 14 нм Comet Lake, так и к 10 нм Ice Lake. Учитывая, что информация о выходе 10 нм процессоров для настольных систем не подтверждается из других источников, можно предположить, что на рынок будут выведены Comet Lake-H и Comet Lake-S.


При этом инсайдер сообщил, что в мобильных процессорах Comet Lake-H сохранится архитектура и техпроцесс, а частота немного увеличится, что обеспечит практически идентичные технические характеристики с существующими чипами Coffee Lake Refresh-H.

Презентация настольных систем Comet Lake-S должна была пройти на мероприятиях CES 2020.Инсайдеры уже разузнали и раскрыли практически все характеристики нового семейства Comet Lake-S, которое будет производиться с использованием 14 нм технологии в более совершенной версии 14++ и получит увеличение количества ядер до 10 во флагманских процессорах. Кроме того будет использоваться новый разъем LGA 1200, который заменит существующий с 2015 года LGA 1151.

Презентация в середине марта процессоров Intel не означает начала их розничных продаж. На рынок такте платформы будут выведены в следующие за презентацией месяцы и вероятнее всего поступят в продажу не раньше апреля 2020 года.

Источник: wccftech

Комментарии: 1

  1. Anton Vislotskiy
    10 февраля 2020 16:16 Anton Vislotskiy
    Кому они нужны без DDR5 хотя бы этого позорного якобы 7 нм техпроцесса АМД?
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.