• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Представлен самый крупный в мире ультразвуковой подэкранный сканер 3D Sonic Max (3 фото)

5 декабря 2019 | Просмотров: 7 083 | Гаджет новости

Использование технологии ультразвукового сканирования отпечатков пальцев при помощи датчиков, размещенных под монитором, находится на ранней стадии развития и не всегда удовлетворяет запросам пользователей. Исправить ситуацию может новый дактилоскопический сканер 3D Sonic Max, презентация которого была осуществлена на конференции Snapdragon Tech Summit 2019. Датчики являются логическим развитием предыдущего поколения ультразвуковых сканеров 3D Sonic Sensor, используемых в флагманах Samsung Galaxy S10 и Note10.

Многочисленные проблемы 3D Sonic Sensor, разработчики пытаются исправить путем выпуска обновлений. Так проблемы безопасности были частично решены в октябрьской прошивке. До этого обновления на смартфонах с некачественной пленкой можно было легко обмануть ультразвуковой датчик и разблокировать устройства при помощи любого отпечатка пальцев. Также от пользователей поступали жалобы на медленную разблокировку и точность работы датчика.


Представленный датчик 3D Sonic Max не имеет недостатков своего предшественника. При этом площадь самого сканера увеличена в 17 раз, что выводит датчик в число самых больших по рабочей площади сканирования устройств. В частности размер участка сканирования будет увеличен до 20х30 мм, а у предыдущей версии датчика это была площадка размером 4х9 мм. Таким образом сканер будет настроен на полное считывание отпечатка, а не его части, что снижает вероятность фальсификации отпечатка.

Однако уникальной возможностью 3D Sonic Max станет сканирование одновременно двух пальцев пользователя, что значительно увеличивает безопасность системы. Также в десять раз увеличена точность срабатывания датчика: вероятность ошибки снизилась до 0,000001. Разработчики объявили и о повышении быстродействия, но не указали конкретных цифр увеличения, что свидетельствует в пользу небольшого роста скорости обработки данных.


Первые смартфоны, в которых будет установлен датчик 3D Sonic Max, выйдут уже в 2020 году и предположительно их может получить Galaxy S11.

Источник: Qualcomm

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.