• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше

Как будут работать новые подэкранные датчики отпечатков пальцев Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2

13 января 2021 | Просмотров: 6 730 | Гаджет новости

В флагманских смартфонах в настоящее время уже используются ультразвуковые датчики Qualcomm 3D Sonic обеспечивающие быстрое и надежное сканирования отпечатков пальцев на дисплее. Сенсоры способны распознавать отпечатки даже от влажных пальцев. Дальнейшее развитие технологии позволило компании Qualcomm представить новую версию подэкранного дактилоскопического датчика под маркой 3D Sonic Sensor Generation 2.

Второе поколение датчиков 3D Sonic Sensor выходит на рынок с сенсором размером 8x8 мм (64 кв мм), что на 77% больше, чем у первого поколения Gen 1, имеющего размеры 4x9 мм (площадь поверхности 36 кв мм).


Увеличение площади прикосновения позволит сенсору получать в 1,7 раза больше информации о биометрических данных. В результате использования новой технологии разблокировка смартфона будет происходить на 50% быстрее, чем при использовании датчиков первого поколения, установленных в таких моделях как Samsung Galaxy S10, Note10, S20 и Note20.

Уже в начале 2021 года на рынок поступят смартфоны с новыми ультразвуковыми подэкранными сенсорами 3D Sonic Sensor Generation 2. Предположительно датчики будут установлены в смартфонах Samsung Galaxy S21.

Источник: qualcomm

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.