• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

IBM сообщила о создании 5-нм чипа (3 фото + видео)

7 июня 2017 | Просмотров: 17 323 | Новости IT / Железо
IBM сообщила о создании 5-нм чипа (3 фото + видео)

Компания IBM продолжает развивать стратегию по уменьшению размера транзисторов. Ожидается, что в 2019 году их длина сократится до 7 нм, а к 2023 году параметр достигнет 5 нм. На данный момент этот показатель в выпускаемой электронике составляет 10–14 нм. Улучшение габаритов позволит размещать на одном чипе размером с ноготь не 20, а 30 млрд транзисторов, увеличив тем самым мощность любой техники в два раза. По заявлению разработчика, 5-нм решения на 40% эффективнее существующих на рынке 10-нм чипов, а энергопотребление ниже на 75% при одинаковой производительности. Разработка ведётся совместно с корпорацией Samsung и GlobalFoundries.

IBM сообщила о создании 5-нм чипа (3 фото + видео)

Последние шесть лет IBM использует архитектуру FinFET. В данном случае каждый транзистор получает три токопроводящих слоя. Теперь с поставленной задачей будут справляться кремниевые нанопластины, которые создаются по методике УФ-литографии. С изменением базы связано и увеличение количества выходов: их станет четыре.

IBM сообщила о создании 5-нм чипа (3 фото + видео)



Источник: IBM


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.