• Galaxy S25+ с новым элементом дизайна показали вживую (5 фото)

    Инсайдер под ником Jukanlosreve опубликовал в соцсети X фотографии ещё не представленного смартфона Galaxy S25+. Позже он удалил снимки, но они успели разойтись по сети, продемонстрировав одну из ожидаемых особенностей будущей новинки.
    Читать дальше
  • Mercedes представила роскошный автодом Marco Polo Horizon (5 фото)

    Немецкий автопроизводитель презентовал новый кемпер Marco Polo Horizon, спроектированный для комфортного путешествия четырёх человек. Модель предлагает спальный и кухонный интерьер без лишнего оборудования, занимающего пространство, а также легко превращается в уютный дом на колёсах.
    Читать дальше
  • Названы главные особенности новой версии Apple AirTag

    По слухам, уже в следующем году Apple выпустит новую версию своего поискового трекера AirTag. В сети уже появились первые инсайдерские отчёты о характеристиках гаджета: ожидается, что он заметно опередит текущую модель по своим техническим характеристикам.
    Читать дальше
  • Анонсирован стандарт HDMI 2.2. Что в нём нового для пользователей?

    Организация HDMI Forum, утверждающая одноимённый стандарт проводной связи, анонсировала релиз новой спецификации — HDMI 2.2. Уже известна дата презентации и то, что можно ожидать от новинки.
    Читать дальше
  • Инженеры наладили массовое производство тараканов-киборгов (3 фото)

    Сотрудники Наньянского технологического университета в Сингапуре разработали инновационную технологию по ускоренной сборке «киборгов» на основе тараканов. Система автоматизирует процесс крепления электронных компонентов к телам насекомых, превращая их в миниатюрных биороботов.
    Читать дальше

Samsung начинает производство первого 14-нм чипа для носимых гаджетов

12 октября 2016 | Просмотров: 12 988 | Samsung процессор чип Exynos 7 Exynos 7 Dual 7270
Samsung начинает производство первого 14-нм чипа для носимых гаджетов

Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.