• Nintendo удалила приложение для взлома Switch 2, но было уже поздно

    Взлом Nintendo Switch 2 продвигается. Эксплойт в среде для создания игр Smile BASIC 4, удалённый из Nintendo eShop, удалось портировать на Webkit. Это значит, что никакие сторонние приложения для джейлбрейка больше не нужны. Конечно, у Switch 2 нет полноценного браузера, но доступ к веб-контенту у неё имеется — а значит, её можно взломать...
    Читать дальше

  • Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше

  • Apple показала первый в истории MacBook с сенсорным экраном (4 фото + видео)

    Apple представила самое масштабное обновление MacBook Pro за долгие годы — впервые в ноутбуках Mac появился сенсорный экран. Более того, устройство получило Dynamic Island, знакомый по iPhone. Компания также сделала новую модель тоньше и обещает самую лучшую аудиосистему среди всех существующих лэптопов.
    Читать дальше

  • NOVUS One совмещает мощность мотоцикла и простоту скутера (3 фото)

    Немецкая компания NOVUS представила необычный электрический мотоцикл One. В первую очередь он выделяется конструкцией с большим сквозным отверстием в раме. Кроме того, мотоцикл разгоняется до 50 км/ч менее чем за две секунды.
    Читать дальше

  • Segway выпустила электровелосипед Xyber Air с запасом хода 93 км (4 фото)

    Segway объявила о старте продаж Xyber Air — более лёгкой и доступной версии электровелосипеда Xyber. Новинка сохранила угловатую раму и необычную X-образную подсветку, получив мотор мощностью 750 Вт.
    Читать дальше

Samsung начинает производство первого 14-нм чипа для носимых гаджетов

12 октября 2016 | Просмотров: 14 825 | Samsung процессор чип Exynos 7 Exynos 7 Dual 7270
Samsung начинает производство первого 14-нм чипа для носимых гаджетов

Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.
Читать далее
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.