• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше

  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше

  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше

  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше

  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

Samsung начинает производство первого 14-нм чипа для носимых гаджетов

12 октября 2016 | Просмотров: 13 998 | Samsung процессор чип Exynos 7 Exynos 7 Dual 7270
Samsung начинает производство первого 14-нм чипа для носимых гаджетов

Компания Samsung официально объявила о начале производства 2-ядерного чипа Exynos 7 Dual 7270, который станет первым процессором для носимых устройств, изготовленным по 14-нанометровой технологии FinFET. Изделие на 30% тоньше предшественника, что позволит производителям выпускать более тонкие и легкие портативные гаджеты. Кроме того, в нём присутствует полный набор инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE-модем.
Читать далее
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.