• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше

  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше

  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше

  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше

  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 35 610 | Intel Comet Lake-S процессор новинка LGA 1200 сокет апгрейд ПК

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.
Читать далее
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.