• С помощью 3D-печати сделали имплантат для снижения кровяного давления

    Инженеры из Penn State разработали мягкий электронный имплантат CaroFlex, который помогает снижать артериальное давление с помощью слабых электрических импульсов. Даже ранняя версия прототипа показала снижение давления более чем на 15%.
    Читать дальше

  • Новая водяная батарея способна работать сотни лет (2 фото)

    Сотрудники Университета Гонконга и Южного университета науки и технологий в Китае разработали новый тип водяной батареи, способной выдержать до 120 000 циклов зарядки.
    Читать дальше

  • Роскомнадзор усилил блокировку Telegram, взявшись за MTProto-прокси

    С конца прошлой недели в России началась новая волна блокировок мессенджера Telegram. Формально сервис на территории страны не заблокирован, а замедлен. Тем не менее, на этот раз были брошены силы на блокировку используемых платформой прокси-серверов.
    Читать дальше

  • Red Bull готовит к выпуску гиперкар RB17 (4 фото)

    Red Bull приближается к запуску своей самой амбициозной разработки — гиперкара RB17. Машина создаётся как максимально близкий аналог болиду «Формулы-1», но только для обычных владельцев.
    Читать дальше

  • Паровая революция в лечении мужской проблемы

    Проблемы с мужским здоровьем долгое время лечили либо таблетками, либо достаточно травматичными операциями. Сегодня ситуация меняется: в урологии появились малоинвазивные технологии, которые позволяют проводить лечение без разрезов и общего наркоза. Знакомьтесь: технология, которая достойна места в нашем обзоре.
    Читать дальше

Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200

5 ноября 2019 | Просмотров: 36 125 | Intel Comet Lake-S процессор новинка LGA 1200 сокет апгрейд ПК

Корпорация Intel активно готовится к выводу на рынок линейки новых процессоров Comet Lake-S, создаваемых с использованием 14-нм технологий и предназначенных для настольных компьютерных систем. Ожидается, что официальная презентация чипсетов пройдет в первом или втором квартале 2020 года. Однако уже сейчас инсайдеры получили информацию о довольно подробных технических параметрах будущих процессоров, в которых будет использоваться новый тип разъема - LGA 1200, меняющий введенный в 2015 году LGA 1151.
Читать далее
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.