• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Макеты всех версий iPhone 17 сравнили на фото (3 фото)

17 марта 2025 | Просмотров: 187 640 | Apple

Инсайдер Сонни Диксон опубликовал серию снимков, демонстрирующую полноразмерные муляжи всех смартфонов семейства iPhone 17. Заодно стали известны предположительно реальные размеры всех будущих новинок, включая ультратонкую модификацию Air.


Согласно источнику, габариты новых айфонов будут следующими:

iPhone 17 Pro Max: 163,04 x 77,59 x 8,75 мм;
iPhone 17 Pro: 149,63 x 71,44 x 8,75 мм;
iPhone 17 Air: 156,18 x 74,71 x 5,65 мм;
iPhone 17: 149,62 x 71,46 x 7,96 мм.
Все устройства, за исключением базовой модели, будут выполнены в новом дизайне с подложкой блока камер во всю ширину тыльной панели. Снимки также позволяют визуально оценить толщину версии Air по сравнению с другими смартфонами серии.


Если считать снимки достоверными, все новинки будут оснащаться выделенной кнопкой для камеры и экраном с вырезом Dynamic Island. Премьера смартфонов ожидается осенью текущего года.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.