• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

С помощью ИИ удалось создать непонятные, но эффективные микросхемы

30 января 2025 | Просмотров: 4 450 | Гаджет новости

Исследователи из Принстонского университета и Индийского технологического института использовали ИИ для сокращения времени и стоимости разработки новых чипов. Они обучили искуственный интеллект создавать сложные электромагнитные структуры и соответствующие схемы на основе заданных параметров за считаные часы.

Созданные ИИ конструкции отличаются необычными и сложными схемами, которые порой трудно понять человеческому разуму. Однако эти нестандартные решения часто превосходят по эффективности даже лучшие чипы. Профессор Каушик Сенгупта отметил, что такие структуры могут работать лучше, несмотря на их сложность и кажущуюся нелогичность.

Новая методика позволяет создавать чипы беспроводных интерфейсов с повышенной энергоэффективностью и способностью работать в более широком диапазоне частот, что ранее было недостижимо. Кроме того, ИИ может синтезировать сложные структуры за минуты, тогда как традиционные алгоритмы требуют на это недели. В ряде случаев новая методика позволяет создавать конструкции, которые невозможно получить с помощью существующих технологий.

Профессор Удай Ханкходже из Индийского технологического института Мадраса подчеркнул, что данная разработка не только ускоряет процесс моделирования, но и открывает новые подходы к решению инженерных задач, ранее считавшихся невозможными. Это достижение знаменует собой значительный шаг области разработки микрочипов и может существенно повлиять на будущее беспроводных технологий.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.