• Asus выпустила ROG Rapture GT-BN98 — первый геймерский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Компания Asus привезла на Gamescom 2026 несколько новинок, одной из которых стал маршрутизатор ROG Rapture GT-BN98. Вендор позиционирует устройство, как первый в мире маршрутизатор для геймеров с поддержкой Wi-Fi 8.
    Читать дальше
  • Обвала на рынке памяти не ждите — глава SK Hynix рассказал, почему дефицит продлится до 2031 года

    Приехавший на церемонию закладки фундамента предприятия в Индиане генеральный директор SK hynix Квак Но Чжун (Kwak Noh-jung) воспользовался мероприятием, чтобы поделиться своим видением дальнейшего развития рынка памяти. По его словам, дефицит на нём сохранится до конца 2030 года, а опасаться перепроизводства больше не стоит, поскольку си...
    Читать дальше
  • Maxell возобновила выпуск аудиокассет — по $6 за штуку

    Disk Union анонсировала спецвыпуск классических аудиокассет — новые UD-60U выпускаются в сотрудничестве с Maxell. Две компании явно рассчитывают привлечь ностальгирующих покупателей.
    Читать дальше
  • Apple протестировала стилус для складного iPhone и отказалась от его выпуска

    Компания Apple планирует провести 9-го сентября мероприятие Surprise and shine, на котором, как ожидается, будет представлена линейка смартфонов iPhone 18 Pro и первый складной iPhone под названием iPhone Ultra. По данным обозревателя Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), компания разработала, провела внутреннее тестирование и рассматрив...
    Читать дальше
  • Анонсирован смартфон Redmi 17C 5G по цене от $220 (2 фото)

    Компания Xiaomi представила новый смартфон Redmi 17C 5G, отличающийся крупным экраном, поддержкой 5G и большой автономностью при доступной цене.
    Читать дальше

Флагманский смартфон Vivo X Fold3 Pro показали на «шпионских» снимках (11 фото)

25 марта 2024 | Просмотров: 16 553 | Смартфоны

За день до премьеры складного флагманского смартфона vivo X Fold3 Pro китайские инсайдеры Ice Universe и Digital Chat Station опубликовали качественные фотографии устройства. Они в деталях демонстрируют дизайн будущей новинки со всех сторон и состав её блока камер.


По неофициальной информации, толщина корпуса смартфона составит от 4,65 мм, а вес — всего 219 граммов. Сетевые источники также приписывают гаджету 8,03-дюймовый внутренний дисплей, процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и тройную тыльную камеру. Последняя будет состоять из главного сенсора OmniVision OV50H (1/1,3"), ультраширокоугольного модуля с тем же разрешением и датчика на 64 Мп с телеобъективом.




















Презентация новой серии смартфонов намечена на завтра, 26 марта.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.