• Hisense представил новую линейку телевизоров с технологией RGB MiniLED

    Компания Hisense провела презентацию новой линейки телевизоров. Мероприятие объединило технологический запуск и выставку современного искусства: вместо традиционной экспозиции техники гости прошли по RGB MiniLED Gallery, где особенности изображения, движения и звука были представлены через отдельные арт-объекты.
    Читать дальше
  • В iPhone Air 2 исправят ключевые недостатки предшественника

    По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, Apple работает над вторым поколением ультратонкого iPhone Air. Главная цель — исправить недостатки первой модели, сохранив тонкий корпус.
    Читать дальше
  • Создан солнечный элемент с рекордным КПД (2 фото)

    Немецкие исследователи приблизились к созданию более эффективных солнечных батарей. Им удалось установить новый мировой рекорд для тандемного солнечного элемента, который сочетает сразу два материала.
    Читать дальше
  • Новая версия загрузочной утилиты Ventoy «починила» важную проблему Windows 11

    Разработчики Ventoy выпустили новую версию популярного для создания загрузочных накопителей. Её главной особенностью стало решение проблемы с устаревшими сертификатами UEFI при установке Windows 11. Заодно были реализованы и другие полезные нововведения.
    Читать дальше
  • Godox представила необычную камеру C100 с прозрачным видоискателем

    В новой модели компания отказалась от привычного заднего экрана: вместо него используется прозрачное «окно» с интерфейсом поверх кадра. Камера рассчитана на простую фото- и видеосъёмку и стоит всего 29 долларов.
    Читать дальше

Флагманский смартфон Vivo X Fold3 Pro показали на «шпионских» снимках (11 фото)

25 марта 2024 | Просмотров: 16 295 | Смартфоны

За день до премьеры складного флагманского смартфона vivo X Fold3 Pro китайские инсайдеры Ice Universe и Digital Chat Station опубликовали качественные фотографии устройства. Они в деталях демонстрируют дизайн будущей новинки со всех сторон и состав её блока камер.


По неофициальной информации, толщина корпуса смартфона составит от 4,65 мм, а вес — всего 219 граммов. Сетевые источники также приписывают гаджету 8,03-дюймовый внутренний дисплей, процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и тройную тыльную камеру. Последняя будет состоять из главного сенсора OmniVision OV50H (1/1,3"), ультраширокоугольного модуля с тем же разрешением и датчика на 64 Мп с телеобъективом.




















Презентация новой серии смартфонов намечена на завтра, 26 марта.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.