• Встроенная графика AMD почти догнала GeForce RTX 5060 в играх — первые тесты мини-ПК на Ryzen AI Max+ Pro 495 (4 фото + видео)

    Встроенная графика AMD подобралась к GeForce RTX 5060: первые игровые тесты мини-ПК с процессором Ryzen AI Max+ Pro 495 показали, что новый чип Gorgon Halo способен выдавать более 100 кадров/с в современных играх при разрешении 1080p. В отдельных проектах прирост относительно предшественника Ryzen AI Max+ Pro 395 достигает 41 %.
    Читать дальше
  • С аппаратных криптокошельков Ledger украли криптовалюту на $86 млн — и пока непонятно как

    Производитель аппаратных криптокошельков Ledger сообщил в пятницу о поведении проверки сообщений о краже средств на общую сумму $86 млн с выпускаемых им устройств, реализованных через реселлера в Юго-Восточной Азии.
    Читать дальше
  • Новинка от OnePlus - наушники OnePlus Buds Clip уже в продаже

    Почему стоит обратить на них внимание, расскажем в этом посте.
    Читать дальше
  • Смарт-очки по цене iPhone 18 Pro Max: раскрыты стоимость и сроки выхода Xreal Aura на базе Android XR

    Компания Xreal предоставила возможность представителям СМИ опробовать свои первые очки Aura под управлением Android XR. Производитель раскрыл сроки выхода устройства в продажу и его стоимость — она на уровне флагманского смартфона.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Maia 300 — 2-нм чиплетный ИИ-ускоритель для снижения зависимости от Nvidia

    Microsoft представила чип Maia 300, который призван снизить зависимость от графических процессоров Nvidia и стать «основной системой для выполнения ИИ-вычислений» в продуктах и ​​сервисах компании. По словам Microsoft, Maia 300 повышает эффективность и производительность инференса, лучше справляется с новейшими моделями, способными к логи...
    Читать дальше

Флагманский смартфон Vivo X Fold3 Pro показали на «шпионских» снимках (11 фото)

25 марта 2024 | Просмотров: 16 825 | Смартфоны

За день до премьеры складного флагманского смартфона vivo X Fold3 Pro китайские инсайдеры Ice Universe и Digital Chat Station опубликовали качественные фотографии устройства. Они в деталях демонстрируют дизайн будущей новинки со всех сторон и состав её блока камер.


По неофициальной информации, толщина корпуса смартфона составит от 4,65 мм, а вес — всего 219 граммов. Сетевые источники также приписывают гаджету 8,03-дюймовый внутренний дисплей, процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и тройную тыльную камеру. Последняя будет состоять из главного сенсора OmniVision OV50H (1/1,3"), ультраширокоугольного модуля с тем же разрешением и датчика на 64 Мп с телеобъективом.




















Презентация новой серии смартфонов намечена на завтра, 26 марта.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.