• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Складной смартфон vivo X Flip впервые показали на фото (2 фото)

4 апреля 2023 | Просмотров: 8 838 | Смартфоны

Авторитетный китайский инсайдер Digital Chat Station опубликовал первое реальное изображение ещё не анонсированного смартфона vivo X Flip в формате раскладушки. Аппарат действительно будет выглядеть именно так, каким его до этого показывали на схематических изображениях.

Пока что vivo X Flip показан лишь в сложенном состоянии. У него будет фирменный для бренда круглый модуль камер с логотипом компании Zeiss и вспомогательный внешний экран для отображения времени, уведомлений и прочей информации. Можно ли будет через него полноценно пользоваться всеми функциями, как это реализовано в раскладушках от Motorola, неизвестно.


По уже имеющейся информации, смартфон получит 6,8-дюймовый внутренний экран с частотой обновления 120 Гц, процессор Snapdragon 8+ Gen 1, основную камеру на 50 Мп (Sony IMX866) и ультраширокоугольную на 12 Мп (IMX663), а также аккумулятор ёмкостью 4400 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 44 Вт.

Дата презентации vivo X Flip ещё не объявлена, но анонс должен случиться в ближайшее время. Вместе с раскладушкой должны показать и второе поколение складного смартфона vivo X Fold.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.