• Hisense представил новую линейку телевизоров с технологией RGB MiniLED

    Компания Hisense провела презентацию новой линейки телевизоров. Мероприятие объединило технологический запуск и выставку современного искусства: вместо традиционной экспозиции техники гости прошли по RGB MiniLED Gallery, где особенности изображения, движения и звука были представлены через отдельные арт-объекты.
    Читать дальше
  • В iPhone Air 2 исправят ключевые недостатки предшественника

    По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, Apple работает над вторым поколением ультратонкого iPhone Air. Главная цель — исправить недостатки первой модели, сохранив тонкий корпус.
    Читать дальше
  • Создан солнечный элемент с рекордным КПД (2 фото)

    Немецкие исследователи приблизились к созданию более эффективных солнечных батарей. Им удалось установить новый мировой рекорд для тандемного солнечного элемента, который сочетает сразу два материала.
    Читать дальше
  • Новая версия загрузочной утилиты Ventoy «починила» важную проблему Windows 11

    Разработчики Ventoy выпустили новую версию популярного для создания загрузочных накопителей. Её главной особенностью стало решение проблемы с устаревшими сертификатами UEFI при установке Windows 11. Заодно были реализованы и другие полезные нововведения.
    Читать дальше
  • Godox представила необычную камеру C100 с прозрачным видоискателем

    В новой модели компания отказалась от привычного заднего экрана: вместо него используется прозрачное «окно» с интерфейсом поверх кадра. Камера рассчитана на простую фото- и видеосъёмку и стоит всего 29 долларов.
    Читать дальше

Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

29 сентября 2023 | Просмотров: 6 203 | Гаджет новости
Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

Компания Sony совместно с Giesecke+Devrient (G+D) разработала платформу управления интегрированными SIM-картами (iSIM) под названием AirOn360. В отличие от решений прошлого поколения, она позволяет всем клиентским устройствам централизованно менять «прописку» в мобильных сетях.

iSIM-чип ALT1350, разработанный компанией Sony, был представлен в ноябре прошлого года. Он встраивается непосредственно в процессор устройства и позволяет подключиться к сети любого оператора. В отличие от eSIM, такая микросхема не занимает лишнего места в корпусе и потребляет меньше энергии.

Особенностью чипа стала возможность централизованного администрирования при помощи RSP — популярной платформы промышленной автоматизации. К примеру, пользователь или компания могут быстро запустить ряд устройств интернета вещей без необходимости ручной настройки каждого из них. Переход в другую сеть все гаджеты также смогут осуществить одновременно.


Чип ALT1350 поддерживает LTE, 3G, 4G, 5G, спутниковую связь, GPS, ГЛОНАСС, диапазон частот OneSKU и другие технологии. Какие именно устройства первыми получат новый модуль iSIM, производитель пока не объявил.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.