• С помощью 3D-печати сделали имплантат для снижения кровяного давления

    Инженеры из Penn State разработали мягкий электронный имплантат CaroFlex, который помогает снижать артериальное давление с помощью слабых электрических импульсов. Даже ранняя версия прототипа показала снижение давления более чем на 15%.
    Читать дальше
  • Новая водяная батарея способна работать сотни лет (2 фото)

    Сотрудники Университета Гонконга и Южного университета науки и технологий в Китае разработали новый тип водяной батареи, способной выдержать до 120 000 циклов зарядки.
    Читать дальше
  • Blackview представила MEGA 5 — 12,2-дюймовый AI-планшет для продуктивной работы с комплектной клавиатурой, мышью и стилусом

    Многим пользователям смартфонов не хватает по-настоящему захватывающего большого экрана, а ноутбуки часто кажутся слишком тяжёлыми для лёгкой работы на ходу. Продолжая расширять линейку умных планшетов и многофункциональных устройств, компания Blackview представляет MEGA 5 — 12,2-дюймовый AI-планшет, который идеально сочетает в себе развл...
    Читать дальше
  • Роскомнадзор усилил блокировку Telegram, взявшись за MTProto-прокси

    С конца прошлой недели в России началась новая волна блокировок мессенджера Telegram. Формально сервис на территории страны не заблокирован, а замедлен. Тем не менее, на этот раз были брошены силы на блокировку используемых платформой прокси-серверов.
    Читать дальше
  • Red Bull готовит к выпуску гиперкар RB17 (4 фото)

    Red Bull приближается к запуску своей самой амбициозной разработки — гиперкара RB17. Машина создаётся как максимально близкий аналог болиду «Формулы-1», но только для обычных владельцев.
    Читать дальше

Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

29 сентября 2023 | Просмотров: 5 950 | Гаджет новости
Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

Компания Sony совместно с Giesecke+Devrient (G+D) разработала платформу управления интегрированными SIM-картами (iSIM) под названием AirOn360. В отличие от решений прошлого поколения, она позволяет всем клиентским устройствам централизованно менять «прописку» в мобильных сетях.

iSIM-чип ALT1350, разработанный компанией Sony, был представлен в ноябре прошлого года. Он встраивается непосредственно в процессор устройства и позволяет подключиться к сети любого оператора. В отличие от eSIM, такая микросхема не занимает лишнего места в корпусе и потребляет меньше энергии.

Особенностью чипа стала возможность централизованного администрирования при помощи RSP — популярной платформы промышленной автоматизации. К примеру, пользователь или компания могут быстро запустить ряд устройств интернета вещей без необходимости ручной настройки каждого из них. Переход в другую сеть все гаджеты также смогут осуществить одновременно.


Чип ALT1350 поддерживает LTE, 3G, 4G, 5G, спутниковую связь, GPS, ГЛОНАСС, диапазон частот OneSKU и другие технологии. Какие именно устройства первыми получат новый модуль iSIM, производитель пока не объявил.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.