• Выпущена компактная камера на подвесе Insta360 Luna Pro с вертикальной съёмкой в 4K и трекером головы (3 фото)

    Insta360 представила компактную камеру со встроенным стабилизатором Luna Pro. Она укомплектована одним 1-дюймовым сенсором и поддержкой вертикальной съёмки в разрешении 4K. Устройство оценили в 3399 юаней ($505).
    Читать дальше
  • Huawei показала Pura X View — первый не складной смартфон с широким 6,39" экраном и соотношением сторон как у раскладушки (2 фото)

    Компания Huawei представила смартфон Pura X View, который позиционируется как первый в мире нескладывающийся смартфон с широким дисплеем. Устройство также отличается массивной батареей ёмкостью 7000 мА·ч.
    Читать дальше
  • 4 причины для покупки смартфона Honor Turbo

    Флагман появился на российском рынке 17 августа и уже доступен на маркетплейсах. Почему стоит обратить на него внимание, расскажем в посте.
    Читать дальше
  • Geely привезла в Россию новый гибридный кроссовер EM-R (3 фото)

    Компания Geely официально запустила на российском рынке продажи новой модификации своего кроссовера EX5 — EM-R. Модель построена на базе архитектуры GEA и представляет собой гибридный автомобиль с увеличенным запасом хода.
    Читать дальше
  • Sony до сих пор не знает, когда выйдет PlayStation 6. Во всём виноват дефицит компонентов

    Следующее поколение PlayStation пока выглядит расплывчато даже в планах Sony. Компания пока не может назвать хотя бы примерную дату выхода PS6 — стоимость и доступность компонентов слишком сильно портят планы.
    Читать дальше

Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

29 сентября 2023 | Просмотров: 6 523 | Гаджет новости
Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

Компания Sony совместно с Giesecke+Devrient (G+D) разработала платформу управления интегрированными SIM-картами (iSIM) под названием AirOn360. В отличие от решений прошлого поколения, она позволяет всем клиентским устройствам централизованно менять «прописку» в мобильных сетях.

iSIM-чип ALT1350, разработанный компанией Sony, был представлен в ноябре прошлого года. Он встраивается непосредственно в процессор устройства и позволяет подключиться к сети любого оператора. В отличие от eSIM, такая микросхема не занимает лишнего места в корпусе и потребляет меньше энергии.

Особенностью чипа стала возможность централизованного администрирования при помощи RSP — популярной платформы промышленной автоматизации. К примеру, пользователь или компания могут быстро запустить ряд устройств интернета вещей без необходимости ручной настройки каждого из них. Переход в другую сеть все гаджеты также смогут осуществить одновременно.


Чип ALT1350 поддерживает LTE, 3G, 4G, 5G, спутниковую связь, GPS, ГЛОНАСС, диапазон частот OneSKU и другие технологии. Какие именно устройства первыми получат новый модуль iSIM, производитель пока не объявил.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.