• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

29 сентября 2023 | Просмотров: 6 625 | Гаджет новости
Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

Компания Sony совместно с Giesecke+Devrient (G+D) разработала платформу управления интегрированными SIM-картами (iSIM) под названием AirOn360. В отличие от решений прошлого поколения, она позволяет всем клиентским устройствам централизованно менять «прописку» в мобильных сетях.

iSIM-чип ALT1350, разработанный компанией Sony, был представлен в ноябре прошлого года. Он встраивается непосредственно в процессор устройства и позволяет подключиться к сети любого оператора. В отличие от eSIM, такая микросхема не занимает лишнего места в корпусе и потребляет меньше энергии.

Особенностью чипа стала возможность централизованного администрирования при помощи RSP — популярной платформы промышленной автоматизации. К примеру, пользователь или компания могут быстро запустить ряд устройств интернета вещей без необходимости ручной настройки каждого из них. Переход в другую сеть все гаджеты также смогут осуществить одновременно.


Чип ALT1350 поддерживает LTE, 3G, 4G, 5G, спутниковую связь, GPS, ГЛОНАСС, диапазон частот OneSKU и другие технологии. Какие именно устройства первыми получат новый модуль iSIM, производитель пока не объявил.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.