• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

29 сентября 2023 | Просмотров: 6 610 | Гаджет новости
Sony и G+D представили электронную SIM-карту нового поколения - iSIM

Компания Sony совместно с Giesecke+Devrient (G+D) разработала платформу управления интегрированными SIM-картами (iSIM) под названием AirOn360. В отличие от решений прошлого поколения, она позволяет всем клиентским устройствам централизованно менять «прописку» в мобильных сетях.

iSIM-чип ALT1350, разработанный компанией Sony, был представлен в ноябре прошлого года. Он встраивается непосредственно в процессор устройства и позволяет подключиться к сети любого оператора. В отличие от eSIM, такая микросхема не занимает лишнего места в корпусе и потребляет меньше энергии.

Особенностью чипа стала возможность централизованного администрирования при помощи RSP — популярной платформы промышленной автоматизации. К примеру, пользователь или компания могут быстро запустить ряд устройств интернета вещей без необходимости ручной настройки каждого из них. Переход в другую сеть все гаджеты также смогут осуществить одновременно.


Чип ALT1350 поддерживает LTE, 3G, 4G, 5G, спутниковую связь, GPS, ГЛОНАСС, диапазон частот OneSKU и другие технологии. Какие именно устройства первыми получат новый модуль iSIM, производитель пока не объявил.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.