• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • Электрический кроссовер UMO 5 с технологиями «Яндекса» поступил в продажу в России

    Электромобиль UMO 5 с технологиями «Яндекса» поступил в продажу в России. Об этом пишет информационной агентство ТАСС со ссылкой на данные пресс-службы компании.
    Читать дальше
  • Анонсированы Apple AirPods 5 с улучшенным активным шумоподавлением и переводом в реальном времени

    Компания Apple вместе с новыми iPhone 18 Pro и складным iPhone Duo анонсировала беспроводные наушники нового поколения AirPods 5 с улучшенной системой активного шумоподавления, усовершенствованной внутренней конструкцией и большей автономностью.
    Читать дальше
  • SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 (4 фото)

    Датский производитель периферии SteelSeries представил беспроводной игровой контроллер Aeon Pro для Xbox и PC, сделав акцент на функциях, которые обычно встречаются в дорогих моделях для профессиональных игроков. Устройство получило OLED-экран для настройки параметров и систему со сменными аккумуляторами. Стоимость устройства составила по...
    Читать дальше
  • Apple iPhone 18 Pro получил переменную диафрагму и улучшенную автономность (8 фото)

    В ходе первой презентации под руководством Джона Тернуса Apple представила новые iPhone 18 Pro и 18 Pro Max. В этом поколении компания сосредоточила основное внимание на камерах, производительности и автономности. Обе модели получили новый процессор A20 Pro, переработанную систему охлаждения и обновлённую камеру.
    Читать дальше

Thermalright решила проблему с нанесением термопасты на процессор (2 фото)

1 августа 2023 | Просмотров: 7 878 | Гаджет новости
Thermalright решила проблему с нанесением термопасты на процессор (2 фото)

Тайваньская компания Thermalright, специализирующая на производстве систем охлаждения для настольных компьютеров, решила раз и навсегда положить конец всем спорам о количестве термопасты и способах её нанесения на процессор. В качестве альтернативы она выпустила термопрокладку, с установкой которой справится даже неопытный пользователь.

Нанесение термопасты на процессор — целая наука, вызывающая множество споров среди пользователей. Одни советуют не перебарщивать с ней, другие рекомендуют не жалеть материала, не говоря уже о самых разных способах нанесения на ЦП. Thermalright, которая, среди прочего, выпускает и термопасту, анонсировала термопрокладку Helios, призванную максимально упростить этот процесс. Это уже готовый слой термопасты толщиной 0,2 мм, который просто нужно нанести на основание радиатора перед установкой на процессор.


Thermalright утверждает, что эту термопрокладку легко использовать с любой комбинацией процессора и радиатора. Она выпустила две версии — под чипы AMD и Intel, из-за различий в размерах между двумя платформами. В характеристиках указывается теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 °C см²/Вт. При этом компания отмечает, что термопрокладку не стоит использовать, если планируется серьёзный разгон процессора — в таких случаях нужно более эффективное решение.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.