• Motorola представила Signature 27 с поддержкой защищённой GrapheneOS (5 фото)

    Motorola представила новый флагманский смартфон Signature 27. Производитель сделал ставку на камеры, производительность, автономность, звук и функции искусственного интеллекта. Также это первый аппарат компании с поддержкой защищённой операционной системы GrapheneOS.
    Читать дальше
  • Bluetooth станет почти в четыре раза быстрее уже в 2027 году

    Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) утвердила спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), которая заметно увеличит скорость передачи данных на устройствах с Bluetooth LE. Она будет реализована в рамках стандарта Bluetooth Core 7.0, а первые устройства с её поддержкой ожидаются уже в следующем году.
    Читать дальше
  • Samsung показала, как собирает и тестирует на прочность складной Galaxy Z Fold8 (2 видео)

    Samsung рассекретила часть производственного процесса Galaxy Z Fold8 и показала, как проверяет надёжность смартфона. Компания показала, какие нагрузки должен выдерживать гаджет: ради создания тонкого корпуса инженерам пришлось пересмотреть даже самые мелкие детали.
    Читать дальше
  • POCO X8s: компактный смартфон с высокой производительностью

    11 ноября - старт продаж на AliExpress, OZON, «Яндекс Маркет» и Wildberries. Первые 100 первых покупателей на AliExpress получат подарок от Xiaomi.
    Читать дальше
  • Apple признала проблему с гибким экраном iPhone Duo (3 фото)

    Вскоре после старта продаж iPhone Duo в сети начали появляться жалобы на поломку экрана устройства. Сначала проблему изучили эксперты iFixit — а чуть позже её существование признала и сама Apple.
    Читать дальше

Thermalright решила проблему с нанесением термопасты на процессор (2 фото)

1 августа 2023 | Просмотров: 8 010 | Гаджет новости
Thermalright решила проблему с нанесением термопасты на процессор (2 фото)

Тайваньская компания Thermalright, специализирующая на производстве систем охлаждения для настольных компьютеров, решила раз и навсегда положить конец всем спорам о количестве термопасты и способах её нанесения на процессор. В качестве альтернативы она выпустила термопрокладку, с установкой которой справится даже неопытный пользователь.

Нанесение термопасты на процессор — целая наука, вызывающая множество споров среди пользователей. Одни советуют не перебарщивать с ней, другие рекомендуют не жалеть материала, не говоря уже о самых разных способах нанесения на ЦП. Thermalright, которая, среди прочего, выпускает и термопасту, анонсировала термопрокладку Helios, призванную максимально упростить этот процесс. Это уже готовый слой термопасты толщиной 0,2 мм, который просто нужно нанести на основание радиатора перед установкой на процессор.


Thermalright утверждает, что эту термопрокладку легко использовать с любой комбинацией процессора и радиатора. Она выпустила две версии — под чипы AMD и Intel, из-за различий в размерах между двумя платформами. В характеристиках указывается теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 °C см²/Вт. При этом компания отмечает, что термопрокладку не стоит использовать, если планируется серьёзный разгон процессора — в таких случаях нужно более эффективное решение.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.