• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Раскрыты характеристики Samsung Galaxy Z Fold4

30 мая 2022 | Просмотров: 9 135 | Смартфоны

В августе в рамках мероприятия Samsung Unpacked будут представлены новые смартфоны Galaxy Z Fold4 и Galaxy Z Flip4, но в сети уже опубликовали подробный перечень характеристик Z Fold4. Больше всего печалит то, что отличия от текущего поколения совершенно не значительные.

Сообщается, что складной внутренний дисплей, предположительно, останется 7,6-дюймовым. Но Samsung работает над тем, чтобы сделать складки менее заметными. Вероятно, компания будет использовать более прочное стекло Super UTG. Внутренний дисплей и внешний 6,2-дюймовый по-прежнему будут использовать панели AMOLED с частотой 120 Гц.

Что касается камер, то основная система получит главный сенсор на 50 Мп. Это лучше, чем 12-мегапиксельная камера модели 3-го поколения. Также ожидается трёхкратный оптический зум вместо двухкратного. Селфи-камера на внутреннем дисплее останется 16-мегапиксельной.

Ожидается, что Samsung повысит вычислительную мощность смартфона с помощью недавно анонсированного процессора Snapdragon 8+ Gen 1, а также большего объёма оперативной памяти. А вот ёмкость аккумулятора останется на уровне 4400 мАч с поддержкой 25-Вт зарядки.

Источник: gsmarena

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.