• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

MSI преждевременно показала как устанавливать новый процессор AMD Ryzen 9 7950X

24 мая 2022 | Просмотров: 7 130 | Железо

Несколько дней назад MSI опубликовала видеоролик с руководством по установке нового процессора AMD Ryzen 7000. На данный момент видео удалено, однако остались скриншоты, которые показывают основную процедуру.

Видео представляет собой справочное руководство для сборщиков ПК. В нём показано, как установить процессор AMD Ryzen 9 7950X с архитектурой Zen 4, 16 ядрами и 32 потоками на материнскую плату с сокетом LGA 1718. Модель платы не уточняется, но, похоже, она основана на чипсете B650.

Для установки нужно снять защелку, открыть крышку сокета, установить процессор и защёлкнуть крышку на место. То есть, процедура не сильно отличается от уже существующих процессоров AMD и Intel. При этом источник отмечает, что новые процессоры устанавливаются по аналогии с нынешними чипами в исполнении LGA, то есть в варианте с контактными площадками, а не штырьковыми контактами. Впрочем, это давно уже не новость, даже официальное название сокета LGA 1718 указывает на это.

На фото видна нестандартная крышка процессора, судя по всему, она будет такой и в релизной версии. Других подробностей пока нет, однако на крышке можно разглядеть дату — 2021 год. То есть, это инженерная версия процессора, причём довольно ранняя. Она имеет идентификатор «100-000000665», который ранее уже фигурировал в утечках.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.