• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

Руководитель Intel случайно раскрыл характеристики будущей технологии Thunderbolt 5

3 августа 2021 | Просмотров: 4 990 | Гаджет новости

Посещение руководством крупных компаний своих филиалов по всему свету в эпоху господства всепроникающих социальных сетей предоставляет большое количество дополнительной информации, непроизвольно «слитой» даже достаточно опытными специалистами. Размещая фотографии своих инспекционных путешествий, высшие менеджеры зачастую публикуют информацию о технологиях следующего поколения, еще не раскрытую компанией официально.

Характерный случай произошел во время поездки исполнительного вице-президента и генерального директора Intel Client Computing Group Грегори Брайанта в исследовательский центр Intel в Израиле. Пост одного из высших менеджеров Intel в Twitter раскрыл некоторую информацию о будущей технологии Thunderbolt 5, которая до настоящего времени не разглашалась широкой публике.

Начиналось все с простого поста, содержащего 4 фотографии о первом дне в Израиле и посещении лабораторий исследовательского центра. Однако в один из кадров попал плакат на стене лаборатории, текст которого раскрывает «технологию 80G PHY». Фотография была быстро удалена, и теперь все желающие могут увидеть на странице Грегори Брайанта с рассказом о первом дне в Израиле только три фото. Тем не менее след в интернете остался, и эксперты принялись обсуждать детали непроизвольно раскрытой технологии.

Из заглавной строки плаката становится ясно, что Intel работает на физическом уровне (PHY) для соединений со скоростью 80 Гбит/с, что в два раза превосходит скорость стандарта Thunderbolt 4. Во второй строке указывается, что «USB 80G предназначен для поддержки существующей экосистемы USB-C», а это означает, что при сохранении существующего разъема USB-C компания Intel планирует удвоить скорость передачи информации.

В дальнейшем представлена специфическая техническая информация, более интересная узконаправленным специалистам. В частности, в третьей строке сообщается, что «PHY будет основан на новой технологии модуляции PAM-3». Это раскрывает процесс передачи «0» и «1», который традиционно осуществляется при помощи кодирования NRZ, позволяющего передать один бит информации, «0» или «1».

Амплитудно-импульсная модуляция PAM-4 позволяет передавать по 2 бита, а цифра 4 показывает различные варианты передачи данных: «00», «01», «10», «11». Таким образом PAM-4 при той же частоте имеет в 2 раза большую полосу пропускания, чем соединение NRZ. Между тем технология PAM-3 позволяет передавать данные формата «-1», «0» или «+1». Система фактически объединяет две передачи PAM-3 в 3-битный сигнал данных, например 000 — это -1, за которым следует -1. Для большей наглядности кодирования PAM-3 имеется специальная таблица.

При сравнении трех систем кодирования становится ясно, что PAM-3 находится между NRZ и PAM-4. Выбор Intel системы PAM-3 основан на том, что при более высокой пропускной способности, чем NRZ, не требуется дополнительных ограничений, необходимых при подключении PAM-4.
В следующей строке описан таинственный «тестовый чип N6, ориентированный на новую технологию PHY» и демонстрирующий «многообещающий результат».

Источник: anandtech


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.