• Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Компьютер Apple I ушёл с аукциона за рекордную сумму (4 фото)

    Один из первых компьютеров Apple, созданный в 1976 году, установил новый рекорд стоимости на торгах. Речь об экземпляре Apple I под названием Hatfield, который сохранился в рабочем состоянии, а на его плате находится подпись сооснователя компании Стива Возняка.
    Читать дальше
  • DOOM запустили с DLSS 5 — результат неожиданный (видео)

    За 33 года шутер DOOM уже успел побывать везде, где только можно. Теперь до него добрались нейросетевые технологии NVIDIA. Правда, ради этого пришлось заменить часть графического железа на современное.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

Руководитель Intel случайно раскрыл характеристики будущей технологии Thunderbolt 5

3 августа 2021 | Просмотров: 6 165 | Гаджет новости

Посещение руководством крупных компаний своих филиалов по всему свету в эпоху господства всепроникающих социальных сетей предоставляет большое количество дополнительной информации, непроизвольно «слитой» даже достаточно опытными специалистами. Размещая фотографии своих инспекционных путешествий, высшие менеджеры зачастую публикуют информацию о технологиях следующего поколения, еще не раскрытую компанией официально.

Характерный случай произошел во время поездки исполнительного вице-президента и генерального директора Intel Client Computing Group Грегори Брайанта в исследовательский центр Intel в Израиле. Пост одного из высших менеджеров Intel в Twitter раскрыл некоторую информацию о будущей технологии Thunderbolt 5, которая до настоящего времени не разглашалась широкой публике.

Начиналось все с простого поста, содержащего 4 фотографии о первом дне в Израиле и посещении лабораторий исследовательского центра. Однако в один из кадров попал плакат на стене лаборатории, текст которого раскрывает «технологию 80G PHY». Фотография была быстро удалена, и теперь все желающие могут увидеть на странице Грегори Брайанта с рассказом о первом дне в Израиле только три фото. Тем не менее след в интернете остался, и эксперты принялись обсуждать детали непроизвольно раскрытой технологии.

Из заглавной строки плаката становится ясно, что Intel работает на физическом уровне (PHY) для соединений со скоростью 80 Гбит/с, что в два раза превосходит скорость стандарта Thunderbolt 4. Во второй строке указывается, что «USB 80G предназначен для поддержки существующей экосистемы USB-C», а это означает, что при сохранении существующего разъема USB-C компания Intel планирует удвоить скорость передачи информации.

В дальнейшем представлена специфическая техническая информация, более интересная узконаправленным специалистам. В частности, в третьей строке сообщается, что «PHY будет основан на новой технологии модуляции PAM-3». Это раскрывает процесс передачи «0» и «1», который традиционно осуществляется при помощи кодирования NRZ, позволяющего передать один бит информации, «0» или «1».

Амплитудно-импульсная модуляция PAM-4 позволяет передавать по 2 бита, а цифра 4 показывает различные варианты передачи данных: «00», «01», «10», «11». Таким образом PAM-4 при той же частоте имеет в 2 раза большую полосу пропускания, чем соединение NRZ. Между тем технология PAM-3 позволяет передавать данные формата «-1», «0» или «+1». Система фактически объединяет две передачи PAM-3 в 3-битный сигнал данных, например 000 — это -1, за которым следует -1. Для большей наглядности кодирования PAM-3 имеется специальная таблица.

При сравнении трех систем кодирования становится ясно, что PAM-3 находится между NRZ и PAM-4. Выбор Intel системы PAM-3 основан на том, что при более высокой пропускной способности, чем NRZ, не требуется дополнительных ограничений, необходимых при подключении PAM-4.
В следующей строке описан таинственный «тестовый чип N6, ориентированный на новую технологию PHY» и демонстрирующий «многообещающий результат».

Источник: anandtech

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.