• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

В Сколково появится центр разработок Intel

9 декабря 2011 | Просмотров: 23 065 | Новости IT

Фонд «Сколково» и корпорация Intel подписали соглашение о сотрудничестве, которое предусматривает создание в иннограде центра научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ (НИОКР) к 2015 году включительно и предоставление Intel Capital статуса аккредитованного венчурного фонда...

Соглашение подписали вице-президент по работе с ключевыми партнерами Фонда «Сколково» Конор Ленихан, вице-президент и генеральный директор Intel в регионе Европы, Ближнего Востока и Африки Кристиан Моралес (Christian Morales) и генеральный директор Intel по исследованиям и разработкам в России Камиль Исаев.

Региональный центр исследований и разработок Intel войдет в состав ИТ-кластера Сколково и, в рамках направления «Стратегические компьютерные технологии и программное обеспечение», будет ориентирован на решение следующих задач:
• разработка и внедрение параллельных моделей программирования, облегчающих использование современных многоядерных систем;
• создание новых многофункциональных мультимедийных систем для автомобилей (In-vehicle Infotainment Systems);
• архитектуры и элементы неоднородных беспроводных сетей для будущего интернета.

В соответствии с документом, Intel Capital в течение 12-ти месяцев после подписания соглашения рассмотрит информацию о заявках на получение статусов участников инновационного центра для определения возможного софинансирования их проектов.

Источник: cybersecurity

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.