• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Процессоры Rocket Lake-S и материнские платы Intel 500 серии официально представят в марте 2021 года

9 октября 2020 | Просмотров: 9 395 | Железо

Долгосрочные планы компании Intel относительно сроков выведения на рынок обновленных настольных платформ в 2021 году стали известны благодаря очередным инсайдерским сообщениям в интернете.

В сети появилась так называемая «дорожная карта» для материнских плат Rocket Lake-S. В планах компании Intel инсайдеры выявили намерение уже в марте 2021 года запустить процессы линейки Rocket Lake-S и одновременно с этим осуществить запуск чипсетов Intel 500 серии.

Производители не будут ограничивать диапазон выводимых на рынок материнских плат, как можно было ожидать по причине завершения выпуска чипсетов поддерживающих процессорные разъемы LGA1200. Полноценная 500-я серия будет включать чипсеты для рабочих станций W580, геймерские высокопроизводительные системы Z590, H570, а также общедоступные недорогие платформы начального уровня B560, H510. Выход игровых платформ ожидается в конце марта 2021 года.

Между тем в ближайшие 8 месяцев, то есть до завершения первого полугодия 2021 года компания Intel не выведет на рынок платформу для энтузиастов HEDT. В имеющемся у инсайдеров графике работы компании, указаны мероприятия, запланированные на первую половину следующего года и в них нет упоминания о замене серии X_99. Обновленные платформы, скорее всего, появятся ближе к концу следующего года.

источник: videocardz

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.