• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Анонсирован флагман POCO F9 Ultra с батареей на 8050 мАч и сабвуфером

    POCO представила новую серию смартфонов POCO F9, которая включает флагманский смартфон POCO F9 Ultra, оснащённый мощным процессором с оптимизацией WildBoost Optimization, поддержкой игр с частотой до 185 FPS и ёмкой батареей.
    Читать дальше

Проблемы и перспективы развития Intel раскрыл глава компании

10 декабря 2019 | Просмотров: 17 540 | Железо

Главы ведущих высокотехнологических компаний в преддверии Нового года рассказывают о текущих достижениях, проблемах и планах на ближайшее будущее. Во время плановой конференции Credit Suisse генеральный директор Intel Роберт Суон раскрыл перед журналистами причины снижения популярности копании, осветил технические сложности с внедрением 10-нм технологий и сообщил, что дефицит 14-нм процессоров Intel ведет к снижению доли компании на рынке x86 центральных процессоров.

Глава Intel считает, что основной причиной проблем компании стали неправильно выбранные генеральные направления развития. В частности основным приоритетом Intel было удержание 90% рынка x86 процессоров. При этом были упущены другие направления в области полупроводниковых технологий, где у компании была суммарная доля в 30%.

В настоящее время для ликвидации отставания от конкурентов Intel ускоренными темпами наращивает количество программируемых ускорителей на базе FPGA, внедряет 5G и планирует выйти на рынок графических процессоров. Основой маркетинговой политики компании становится диверсификация производства, внедрение большего ассортимента новой, нехарактерной для Intel высокотехнологической продукции.

Разбирая ошибки, приведшие к нынешнему дефициту 14-нм процессоров и проблемам внедрения более тонких технологических процессов, Суон отметил три основных упущения допущенных компанией. В первую очередь был неправильно оценен рост спроса на серверные процессоры. В маркетинговые планы закладывался 10% рост, в то время как реально потребность в таких устройствах возросла на 21%. На удовлетворение непредвиденно большого спроса были переориентированы мощности выпускающие мобильные и настольные CPU. Это и привело к их дефициту.

Второй по значимости ошибкой Суон назвал чрезмерное развитие партнерских отношений с Apple, которая полностью разорвав отношения с Qualcomm, перешла на процессоры Intel. Это привело к возникновению у компании Intel дефицита мощностей. В дальнейшем, когда Apple и Qualcomm заключили партнерские отношения, у Intel оказались излишние мощности по выпуску мобильных модемов. Это производство пришлось продать, понеся при этом многомиллиардные убытки.

Третья причина носила чисто технический характер, когда разработчики Intel при переходе с 14-нм на 10-нм технологию попытались «агрессивным способом» увеличить количество транзисторов в 2,7 раза, тогда как при переходе с 22-нм на 14-нм технологию такое увеличение было всего в 2,4 раза. Такая техническая политика привела к задержке внедрения 10-нм технологического процесса на 5 лет.

Тем не менее Суон обещает, что в ближайшем будущем все проблемы будут ликвидированы и уже к 4-му кварталу 2021 года Intel наладит производство 7-нм процессоров применяя EUV-литографию, что позволит достичь плотность транзисторов сопоставимую с 5-нм процессорами главного конкурента компании TSMC. Ко второму полугодию 2024 года Intel перейдет к выпуску продукции по 5-нм техпроцессу, которая сможет составить конкуренцию 3-нм процессорам TSMC.


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.