• Xiaomi представила умный замок-накладку с простым монтажом (2 фото)

    Xiaomi начала продажи необычного умного замка Self-Install Smart Lock. В отличие от большинства аналогов, новинка устанавливается поверх имеющегося замка без каких-либо сложных монтажных работ, а по функциональности не уступает «полноценным» конкурентам.
    Читать дальше
  • В России расширили возможности «цифрового паспорта»

    С конца февраля этого года россияне смогут более активно использовать «цифровой паспорт», доступный на портале «Госуслуги». С 27 февраля в рамках четвёртого этапа выполнения мероприятий, направленных на реализацию указа президента РФ о «цифровом паспорте», пользователям будут доступны новые возможности.
    Читать дальше
  • Российские операторы снова начали делать безлимитный интернет платным

    Российские сотовые операторы начали переводить безлимитный мобильный интернет в категорию платных услуг. Соответствующие уведомления уже получили некоторые абоненты «МегаФона» и «билайна». Эксперты рассказали, чем обусловлено это решение.
    Читать дальше
  • Электричество впервые передали с самолёта на землю (видео)

    Беспроводная передача энергии больше не выглядит как технология будущего. Технологию впервые продемонстрировали в реальных условиях — прямо с движущегося самолёта во время полёта.
    Читать дальше
  • Microsoft представила Azure Maia 200: чип с 216 ГБ памяти для работы с ИИ (2 фото)

    Microsoft представила новый ИИ-ускоритель собственной разработки. Модель Azure Maia 200, изготовленная по 3-нм техпроцессу TSMC, ориентирована на выполнение ИИ-задач с высокой скоростью.
    Читать дальше

Проблемы и перспективы развития Intel раскрыл глава компании

10 декабря 2019 | Просмотров: 17 330 | Железо

Главы ведущих высокотехнологических компаний в преддверии Нового года рассказывают о текущих достижениях, проблемах и планах на ближайшее будущее. Во время плановой конференции Credit Suisse генеральный директор Intel Роберт Суон раскрыл перед журналистами причины снижения популярности копании, осветил технические сложности с внедрением 10-нм технологий и сообщил, что дефицит 14-нм процессоров Intel ведет к снижению доли компании на рынке x86 центральных процессоров.

Глава Intel считает, что основной причиной проблем компании стали неправильно выбранные генеральные направления развития. В частности основным приоритетом Intel было удержание 90% рынка x86 процессоров. При этом были упущены другие направления в области полупроводниковых технологий, где у компании была суммарная доля в 30%.

В настоящее время для ликвидации отставания от конкурентов Intel ускоренными темпами наращивает количество программируемых ускорителей на базе FPGA, внедряет 5G и планирует выйти на рынок графических процессоров. Основой маркетинговой политики компании становится диверсификация производства, внедрение большего ассортимента новой, нехарактерной для Intel высокотехнологической продукции.

Разбирая ошибки, приведшие к нынешнему дефициту 14-нм процессоров и проблемам внедрения более тонких технологических процессов, Суон отметил три основных упущения допущенных компанией. В первую очередь был неправильно оценен рост спроса на серверные процессоры. В маркетинговые планы закладывался 10% рост, в то время как реально потребность в таких устройствах возросла на 21%. На удовлетворение непредвиденно большого спроса были переориентированы мощности выпускающие мобильные и настольные CPU. Это и привело к их дефициту.

Второй по значимости ошибкой Суон назвал чрезмерное развитие партнерских отношений с Apple, которая полностью разорвав отношения с Qualcomm, перешла на процессоры Intel. Это привело к возникновению у компании Intel дефицита мощностей. В дальнейшем, когда Apple и Qualcomm заключили партнерские отношения, у Intel оказались излишние мощности по выпуску мобильных модемов. Это производство пришлось продать, понеся при этом многомиллиардные убытки.

Третья причина носила чисто технический характер, когда разработчики Intel при переходе с 14-нм на 10-нм технологию попытались «агрессивным способом» увеличить количество транзисторов в 2,7 раза, тогда как при переходе с 22-нм на 14-нм технологию такое увеличение было всего в 2,4 раза. Такая техническая политика привела к задержке внедрения 10-нм технологического процесса на 5 лет.

Тем не менее Суон обещает, что в ближайшем будущем все проблемы будут ликвидированы и уже к 4-му кварталу 2021 года Intel наладит производство 7-нм процессоров применяя EUV-литографию, что позволит достичь плотность транзисторов сопоставимую с 5-нм процессорами главного конкурента компании TSMC. Ко второму полугодию 2024 года Intel перейдет к выпуску продукции по 5-нм техпроцессу, которая сможет составить конкуренцию 3-нм процессорам TSMC.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.