• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше
  • Audi A2 e-tron стала самым экономичным электромобилем марки (4 фото)

    Входящая в концерн Volkswagen марка Audi ещё в прошлом году отказалась от поставленной ранее цели полностью перейти на электротягу в кратчайшие сроки, но разумную электрификацию модельного ряда продолжает. Самым экономичным электромобилем Audi стал новый компактный хетчбэк A2 e-tron, который расходует менее 13 кВт·ч электроэнергии на 100 ...
    Читать дальше
  • Эмулятор RPCS3 вышел на новый уровень — пользователи Windows, Linux и macOS теперь могут запускать игры напрямую с дисков для PS3

    Пока Sony готовится к отказу от производства дисков для новых игр PlayStation, разработчики эмулятора RPCS3 (Russian Personal Computer Station 3) решили вдохнуть жизнь в диски для старых игр PlayStation.
    Читать дальше

Анонсированы процессоры 10-нм Intel Ice Lake

2 августа 2019 | Просмотров: 13 748 | Гаджет новости

Технологичные компании продолжают ускоренными темпами разрабатывать новые более производительные процессоры. На днях корпорация Intel анонсировала начало производства нового модельного ряда 10-нмпроцессоров Ice Lake. Разработчики обнародовали техническую спецификацию для данной линейки чипов, с разъяснением характерных особенностей маркировки.

Главным достижением представленной линейки процессоров стало использование стандартов Wi-Fi 6 и Thunderbolt 3, низкий теплопакет и встроенные графические процессоры Intel Iris Plus для топовых моделей.


В линейке Intel Ice Lake будет выпускаться 11 моделей процессоров, которые будут маркироваться шестизначным кодом. Первые две цифры для всех моделей одинаковые и обозначают принадлежность чипов к десятому поколению. Третья цифра распределяет модели в иерархии модельного ряда по тактовой частоте.

Наиболее значимой является четвертая цифра маркировки, которая указывает на тип теплового пакета (TDP) процессора. Так цифра «0» - это чип Y-серии с теплопакетом от 9 до 12 Вт, который используется в планшетах и ноутбуках с пассивным охлаждением. Цифра «5» - это высокопроизводительный чип U-серии с TDP от 15 до 25 Вт, а цифра «8» - указывает, что это 28-ваттный процессор с тактовой частотой от 2 ГГц (4 ГГц и выше в режиме boost).


Оставшиеся две цифры указывают на тип встроенного графического процессора. Код «G7» - Intel Iris Plus, 64 исполнительных блока, «G4» - — Intel Iris Plus, 48 исполнительных блоков и «G1» — 32 исполнительных блока.

Разработчики сообщают, что разница в производительности чипов с теплопакетом 12 Вт и 15 Вт проявляется в многопоточных приложениях. При увеличении TPD на 3 Вт рост средней частоты и производительности достигает 5-15%, при тестировании при помощи Spec06, SYSmark и 3DMark.
Топовый процессор модельного ряда 4-х ядерный Core i7-1068G7 имеет минимальную тактовую частоту 2,3 ГГц. Увеличение производительности при сравнении процессором этой же серии с 15 Вт теплопакетом, составит 15%.

Новая линейка процессоров также поддерживает набор ИИ-инструкций - Deep Learning Boost, который раньше был доступен только для чипов Xeon. Использование этой технологии увеличивает скорость коррекция и индексирование изображений.

Новые процессоры будут установлены в 35 моделей ноутбуков. Однако конкретные названия, технические параметры и цены компьютеров будут представлены несколько позже.

Источник: theverge

Комментарии: 3

  1. Yakudza.Djo
    3 августа 2019 23:06 Yakudza.Djo
    Без бутылки и путеводителя не разберешься в их нумерации и обозначениях
    + 0
    Ответить
  2. Владимир
    4 августа 2019 18:26 Владимир
    Даже и не буду ждать выхода этих процев! Опять всего 4 ядра,опять те же частоты,ну вобщем ничего нового!
    + 1
    Ответить
  3. Nysiy
    5 августа 2019 20:19 Nysiy
    Процы не для ПК, а для ноутов. И потом, цена точно новая - она выше grin
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.