• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Смартфон Oppo с ультратонкими рамками получит 8-ядерный процессор (4 фото)

14 апреля 2015 | Просмотров: 15 493 | Смартфоны
Смартфон Oppo с ультратонкими рамками получит 8-ядерный процессор (4 фото)

В конце прошлого месяца многие были удивлены "засветившимся" в интернете смартфоном с ультратонкими рамками от китайской компании Oppo. Сейчас новинка вновь стала героем новостных лент, куда просочилась еще пара её шпионских фотоснимков. Вместе с тем стали известны и некоторые технические подробности устройства.

Смартфон Oppo с ультратонкими рамками получит 8-ядерный процессор (4 фото)

Смартфон Oppo с ультратонкими рамками получит 8-ядерный процессор (4 фото)

Итак, на фото мы видим, что Oppo R7 будет имеет минимальную боковую рамку вокруг дисплея. Добавит "изюминки" завидная толщина корпуса смартфона, которая составит всего 4,85 мм (как и в модели R5). Аппарат будет базироваться на 64-разрядном 8-ядерном чипсете MediaTek MT6795 и, по неофициальным данным, получит 20,7-мегапиксельную камеру.

Смартфон Oppo с ультратонкими рамками получит 8-ядерный процессор (4 фото)


О сроках поступления Oppo R7 в продажу до сих пор ничего не известно.

Источник: phonearena.com

Комментарии: 4

  1. Zuli
    14 апреля 2015 11:24 Zuli
    Интересно каковы свойства тачскрина по бокам.
    + 1
    Ответить
  2. Гость_tod
    14 апреля 2015 16:32 Гость_tod
    С виду не плох
    + 0
    Ответить
  3. Ваше имя
    14 апреля 2015 17:43 Ваше имя
    Надёжен ли? Вот как выйдет в продажу, обязательно стоит его проверить на прочность)
    + 0
    Ответить
  4. Гость_ggg
    15 апреля 2015 17:11 Гость_ggg
    Вот тоже интересно. Пока думается, что могли бы сделать аппарат компактнее (поменьше размером).
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.