• Американский физик поплатился за ложное сообщение о достижении сверхпроводимости при комнатной температуре

    В октябре 2020 года в журнале Nature вышла сенсационная статья, в которой группа доцента Ранга Диаса (Ranga Dias) из Университета Рочестера сообщила об открытии сверхпроводника, который демонстрировал свои свойства при температуре всего 15 °C. Статья прошла рецензирование и воспринималась как прорыв. Но вскоре посыпалась критика со сторон...
    Читать дальше
  • Складной смартфон vivo X Fold3 Pro показали изнутри (2 фото + видео)

    На YouTube-канале WekiHome появилось видео с полной разборкой vivo X Fold3 Pro — одного из самых тонких смартфонов на мобильном рынке. Автор ролика детально изучил «внутренний мир» гаджета и попытался разобраться, как компании удалось сделать устройство с минимальной толщиной и сравнительно небольшим весом.
    Читать дальше
  • Caviar выпустит очень дорогую позолоченную версию Apple Vision Pro (4 фото)

    Компания Caviar анонсировала эксклюзивную модификацию гарнитуры смешанной реальности Apple Vision Pro. Гаджет будет поставляться в отделке из премиальных и драгоценных материалов, а также получит одно любопытное конструкционное изменение.
    Читать дальше
  • Гуманоида Unitree H1 научили делать сальто (видео)

    Китайский стартап Unitree претендует на новый рекорд вместе с улучшенной версией робота-гуманоида, способного совершать сальто назад без использования гидравлики. Компания обучила H1 технике прыжка на месте, и выглядит это весьма эффектно.
    Читать дальше
  • Объявлены первые планы по добыче полезных ископаемых на Луне (3 фото)

    Американский стартап Interlune намерен организовать добычу гелия-3 на Луне уже к 2030 году. Если всё получится, компания станет первой частной фирмой, способной взять на себя ответственность по добыче природных ресурсов на поверхности спутника и их последующей отправке на Землю.
    Читать дальше

Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

27 марта 2015 | Просмотров: 11 748 | Железо
Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

Компании Micron Technology и Intel объявили о доступности технологии 3D NAND, которая позволяет создавать флеш-память с очень высоким уровнем плотности размещения ячеек памяти. По утверждению разработчиков, 3D NAND с высоким уровнем точности размещает слои ячеек для создания решений хранения данных, которые будут иметь в 3 раза большую емкость по сравнению с устройствами на базе технологии NAND – до 48 ГБ памяти NAND на кристалл. Это позволяет хранить больше данных при более компактных размерах, что дает возможность реализовать преимущества снижения расходов и энергопотребления и повышения производительности как для потребительских мобильных устройств, так и ресурсоемких корпоративных сред.

Одним из наиболее важных аспектов этой технологии является разработка новых ячеек памяти. Intel и Micron выбрали ячейки с плавающим затвором, универсальную технологию, которая на протяжении многих лет использовалась при массовом производстве планарной флеш-памяти. Этот проект стал первым примером использования ячеек с плавающим затвором для трехмерной памяти на базе технологии 3D NAND. Кроме того, такой подход обеспечил более высокую производительность, качество и надежность.

Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

Технология 3D NAND создает 32 слоя ячеек памяти, что позволяет обеспечить 256 Гбит для типа MLC и 384 Гбит для типа TLC. Увеличенная емкость дает возможность создавать твердотельные накопители размером с пластинку жевательной резинки с более чем 3,5 ТБайт для хранения данных и стандартные твердотельные накопители формата 2,5 дюйма, на которых можно хранить более 10 ТБайт данных. Так как более высокая емкость обеспечивается за счёт установки ячеек друг на друга, размеры отдельных ячеек могут быть значительно больше. Предполагается, что это позволит увеличить производительность и срок службы и в будущем использовать технологию TLC в центрах обработки данных.

Micron и Intel представили новую флеш-память 3D NAND (3 фото)

MLC-версия (256 Гбит) памяти 3D NAND уже поставляется отдельным партнерам в виде образцов, а тестовые поставки TLC-версии (384 Гбит) начнутся этой весной. Пробные пуски производственной линии уже начались, серийное производство новой продукции запланировано на IV квартал этого года. Компании также разрабатывают собственные линии для производства твердотельной продукции на базе технологии 3D NAND. Предполагается, что эта продукция выйдет на рынок в следующем году.


Комментарии: 2

  1. 27 марта 2015 17:54 totoro
    Хорошая новость, поскорее бы реализовали на картах памяти, а то 5 минут записи видео 4К больше 1 ГБ памяти занимает - это же ненормально. Да, и современные фотографии немало "весят".
    + 0
    Ответить
  2. Гость_1111
    30 марта 2015 16:55 Гость_1111
    Вот уж, действительно, современные флагманы умеют снимать видео в FullHD, которое занимает очень много места. 4к вообще всю память "съедает". И вот зачем тогда нужна возможность съёмки таких видео, если по факту их хранить не на чем? Взять к примеру новый Galaxy S6 с 32 ГБ - это разве много??? А новую карту памяти с большим объёмом в телефон не вставишь. Фотографии по 12-20 Мп тоже не мало весят.
    Ну, а если захочется любимую музыку в смартфон добавить (пусть даже с соц.сети, но с сохранением на карту памяти, чтобы телефон поменьше трафика сжирал) или видео?
    + 0
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.