• Складной iPhone Duo не выдержал испытаний на падение и сгибание (2 фото + 2 видео)

    В сети появились испытания на прочность первого складного смартфона Apple. Блогеры показали, как iPhone Duo справляется с падениями, контактом с острыми предметами и песком, сгибанием и другими нагрузками.
    Читать дальше
  • Матовый экран iPhone Duo проверили на устойчивость к царапинам (видео)

    Авторы YouTube-канала HTX Studio решили проверить новый iPhone Duo на надёжность, уделив особое внимание его матовому экрану. Это первый в своём роде складной смартфон с подобным дисплеем, а также первый iPhone с поддержкой Apple Pencil, так что вопрос устойчивости покрытия к царапинам крайне важен.
    Читать дальше
  • Компьютер Apple I ушёл с аукциона за рекордную сумму (4 фото)

    Один из первых компьютеров Apple, созданный в 1976 году, установил новый рекорд стоимости на торгах. Речь об экземпляре Apple I под названием Hatfield, который сохранился в рабочем состоянии, а на его плате находится подпись сооснователя компании Стива Возняка.
    Читать дальше
  • DOOM запустили с DLSS 5 — результат неожиданный (видео)

    За 33 года шутер DOOM уже успел побывать везде, где только можно. Теперь до него добрались нейросетевые технологии NVIDIA. Правда, ради этого пришлось заменить часть графического железа на современное.
    Читать дальше
  • Sunbeam выпустила защищённые кнопочные раскладушки с поддержкой Signal (4 фото)

    Компания Sunbeam Wireless расширила линейку защищённых кнопочных телефонов. Модели F1 Pro Poplar и F1 Pro Walnut выполнены в формате раскладушек и созданы для тех, кто хочет оставаться на связи без привычных приложений. Они поддерживают современные способы обмена сообщениями, но сохраняют главное ограничение серии: в них нельзя открывать ...
    Читать дальше

Toshiba анонсировала самые компактные модули NAND-памяти

24 февраля 2012 | Просмотров: 15 693 | Новости IT

Пресс-служба японской Toshiba сегодня сообщила о выпуске компанией самого компактного модуля NAND-памяти емкостью 128 Гбит, при помощи которого в ближайшем будущем можно будет создавать новое поколение карт памяти и USB-накопителей. Ожидается, что первыми использовать новые модули будет компания SanDisk в своих решениях. Как сообщили в Toshiba, самые компактные модули памяти на 128 Гбит имеют площадь 170 кв миллиметров. Созданы данные чипы были по 19-нанометровой технологической норме, что является самым технологически продвинутым производством. В декабре американская Micron Technology анонсировала 20-нанометровую производственную линию. Чипы NAND-памяти относятся к энергонезависимым решениям и часто используются для хранения информации в смартфонах, музыкальных плеерах и ультратонких ноутбуках. Меньшие размеры чипов позволяют создавать меньшие по размерам устройство, но также и создавать более емкие решения, способные вместить в себя больше данных. Новые чипы Toshiba используют MLC-технологию, сохраняющие до трех бит на одну ячейку памяти.

Источник: cybersecurity

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.