• Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить

    Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, но, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо, его стоимость будет немного ниже, чем предполагалось ранее, благодаря зн...
    Читать дальше
  • В США появилась школа с ИИ вместо учителей

    В частной школе Alpha в Остине, штат Техас, дети учатся без учителей в привычном смысле, поскольку занятия ведёт искусственный интеллект. Новый эксперимент уже вызвал интерес Министерства образования США.
    Читать дальше
  • Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути (3 фото)

    Компания Microsoft продолжает бороться с обходными путями, с помощью которых пользователи могут создать локальную учётную запись в Windows 11 и установить операционную систему без подключения к интернету. В новых бета-версиях ОС разработчики заблокировали один из таких способов.
    Читать дальше
  • Google Pixel 10 Pro Fold сгорел во время испытаний на прочность (видео)

    Ожидалось, что смартфон Google Pixel 10 Pro Fold станет новой вехой в развитии складных устройств: первый в истории смартфон с полной защитой от пыли по стандарту IP68, обновлённый дизайн шарнирного механизма и более ёмкая батарея с поддержкой технологии зарядки Qi2. Однако недавний тест Pixel 10 Pro Fold на прочность, проведённый YouT...
    Читать дальше
  • Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года

    Компания Valve приступила к массовому производству гарнитуры виртуальной реальности Valve Index 2, которая, по утверждению аналитиков, будет выпущена на рынок в текущем году. Старт продаж запланирован на праздничный сезон, а ориентировочный годовой объём производства составит от 400 000 до 600 000 единиц.
    Читать дальше

Toshiba анонсировала самые компактные модули NAND-памяти

24 февраля 2012 | Просмотров: 13 963 | Новости IT

Пресс-служба японской Toshiba сегодня сообщила о выпуске компанией самого компактного модуля NAND-памяти емкостью 128 Гбит, при помощи которого в ближайшем будущем можно будет создавать новое поколение карт памяти и USB-накопителей. Ожидается, что первыми использовать новые модули будет компания SanDisk в своих решениях. Как сообщили в Toshiba, самые компактные модули памяти на 128 Гбит имеют площадь 170 кв миллиметров. Созданы данные чипы были по 19-нанометровой технологической норме, что является самым технологически продвинутым производством. В декабре американская Micron Technology анонсировала 20-нанометровую производственную линию. Чипы NAND-памяти относятся к энергонезависимым решениям и часто используются для хранения информации в смартфонах, музыкальных плеерах и ультратонких ноутбуках. Меньшие размеры чипов позволяют создавать меньшие по размерам устройство, но также и создавать более емкие решения, способные вместить в себя больше данных. Новые чипы Toshiba используют MLC-технологию, сохраняющие до трех бит на одну ячейку памяти.

Источник: cybersecurity


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.