• Apple представила самые мощные Mac: новые Mac Studio получили до 512 Гбайт памяти и объединяются в ИИ-кластеры

    Apple анонсировала новые модели Mac Studio на базе уже знакомого процессора M5 Max и свежего M5 Ultra, который компания называет своим самым мощным чипом. Новинки выполнены в том же компактном корпусе, дизайн которого практически не изменился с момента появления Mac Studio в 2022 году. Цены начинаются с $2499 за конфигурацию с M5 Max и с ...
    Читать дальше
  • Представлен геймпад Genki Manta с большим сенсорным экраном и множеством кнопок (3 фото)

    Genki запустила на краудфандинговой платформе Kickstarter кампанию, посвящённую игровому контроллеру Manta. Он располагает крупным 2,9-дюймовым ЖК-дисплеем и поддерживает множество параметров настройки, позволяющих адаптировать его под каждого игрока.
    Читать дальше
  • Maxell возобновила выпуск аудиокассет — по $6 за штуку

    Disk Union анонсировала спецвыпуск классических аудиокассет — новые UD-60U выпускаются в сотрудничестве с Maxell. Две компании явно рассчитывают привлечь ностальгирующих покупателей.
    Читать дальше
  • Больше никакого телефона в руках: Blackview представил очки BV300 с переводом и съёмкой от первого лица

    Сегодня путешественники, профессионалы и обычные пользователи ищут более интуитивные способы запечатлевать моменты, переводить разговоры и мгновенно получать информацию. Опираясь на 13 лет исследований и разработок в области смарт-устройств, планшетов, ноутбуков и экосистемных продуктов, Blackview представляет новые ИИ-очки — BV300, сочет...
    Читать дальше
  • Новый iMac с 2-нм процессором M6 выйдет до конца 2026 года

    Apple готовит обновлённый iMac, который получит чип M6 и новые варианты расцветки. По данным журналиста Bloomberg Марка Гурмана, выпуск моноблока состоится до конца 2026 года после двухлетнего перерыва в обновлении линейки.
    Читать дальше

Bluetooth SIG формально принимает Bluetooth 3.0, добавляет стандарт 802.11

24 апреля 2009 | Просмотров: 15 360 | Bluetooth SIG Bluetooth

Консорциум по технологии Bluetooth (Bluetooth SIG), включающий компании Ericsson, IBM, Intel, Nokia, Toshiba и др., формально принял основные спецификации для Bluetooth версии 3.0 + High Speed (HS). Новая версия Bluetooth получает скорость от радио протокола 802.11. Включение стандарта 802.11 Protocol Adaptation Layer (PAL) обеспечивает повышение пропускной способности при передаче данных до 24 Мб/сек. Кроме того, мобильные устройства с Bluetooth 3.0 получат улучшенную экономию энергии благодаря усовершенствованному регулятору мощности. Bluetooth 3.0 основан на лучших качествах версии 2.1 + EDR, включая простое спаривание устройств и встроенную безопасность. Новые продукты с Bluetooth 3.0 поступят в продажу через 9-12 месяцев, заявляет Bluetooth SIG.

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.