Китайская компания Oppo работает над созданием очередного самого тонкого смартфона в мире - Oppo Find 2. Толщина смартфона составит всего 6,1 мм. И, как обычно бывает, до официального релиза "шпионам" удалось сфотографировать новинку и выложить снимки в сеть. В список технических характеристик смартфона вошли: 1 ГБ оперативной памяти, встроенное хранилище на 16 ГБ, модули Wi-Fi и Bluetooth, всевозможные датчики, съемный аккумулятор неизвестной ёмкости и четырёхъядерный процессор MediaTek 6589. Дисплей с диагональю 4,5 дюйма имеет разрешение 1280 х 720 пикселей. Напомним, что официальный релиз смартфона должен состояться 26 апреля.

Мало кому известная до сегодняшнего дня тайваньская компания Inhon выпустила ультрабук-рекордсмен Blade 13 Carbon. 13-дюймовая модель имеет толщину всего 10,7 мм и вес 870 г. Корпус машины изготовлен из углеволокна, а что касается характеристик, то в их число входят процессор Core i5-3337U или Core i7-3537U, SSD объемом 128 или 256 ГБ, до 4 ГБ оперативной памяти, 3 порта USB, Mini DisplayPort, карт-ридер. Разрешение дисплея - FullHD. Приобрести новинку можно будет уже в мае по цене $1350.

В прошлом году компания Oppo выпустила смартфон под названием Finder, который был всего 6.65 мм толщиной. Смартфон был довольно не плохой, однако я единственный, кто не понимает, для чего и зачем все производители помешались на уменьшении толщины устройств в ущерб их автономности? Ведь мобильно устройство, на то и мобильное, чтобы как можно дольше работать автономно, а не жить около розетки. У компании OPPO свои взгляды на то, что нужно пользователям и в ближайшее время появится модель R809T с толщиной корпуса 6.13 мм. В сеть пока что попала только одна фотография, причем весьма сомнительного качества, соответственно пока оценить труды инженеров в полной мере не получится. По неофициальным данным - внутри будет установлен 4-ядерный процессор Mediatek MT6589 и 1 ГБ оперативной памяти, диагональ агональ дисплея составит 4,5 дюйма с разрешением 1280 х 720 пикселей. Смартфон должен поступить в продажу в Китае 26 апреля.

На CES-2013 компания Nec продемонстрировала свой самый тонкий 15,6-дюймовый ультрабук в мире - LaVie X, преемник прошлогоднего LaVie Z. Толщина лэптопа составляет всего 12,8 мм. IPS-дисплей модели имеет разрешение 1920х1080 и оснащен LED-подсветкой. На борту устройства процессор Intel Haswell, 4 ГБ RAM, SSD объемом 256 ГБ, Wireless LAN 802.11 a/b/g/n и Bluetooth 4.0+HS, порты USB 3.0 и HDMI, веб-камера разрешением 720p и слот для SD карт. В роли ОС выступает 64-битная Windows 8. Вес компьютера – 1,59 кг. Время автономной жизни – до 7 часов. Новинку уже можно приобрести в Японии по цене около $2000.

Компания TCL готовит к выходу новый смартфон, который станет самым тонким в мире. Толщина TCL S850 составляет 6,45 мм. (это не серьёзно, уже не первый случай когда рекорд двигается всего на 0.1-0.5мм). В числе прочих характеристик аппарата значатся дисплей диагональю 4,7 дюйма с разрешением 1280х720, двухъядерный процессор, 1 ГБ RAM, 16 ГБ встроенной флеш-памяти, 8-мегапиксельная основная и 1,3-мегапиксельная камеры. Модель работает под управлением ОС Android 4.1 Jelly Bean. О сроках выхода новинки на рынок пока ничего не известно.