На CES-2013 компания Nec продемонстрировала свой самый тонкий 15,6-дюймовый ультрабук в мире - LaVie X, преемник прошлогоднего LaVie Z. Толщина лэптопа составляет всего 12,8 мм. IPS-дисплей модели имеет разрешение 1920х1080 и оснащен LED-подсветкой. На борту устройства процессор Intel Haswell, 4 ГБ RAM, SSD объемом 256 ГБ, Wireless LAN 802.11 a/b/g/n и Bluetooth 4.0+HS, порты USB 3.0 и HDMI, веб-камера разрешением 720p и слот для SD карт. В роли ОС выступает 64-битная Windows 8. Вес компьютера – 1,59 кг. Время автономной жизни – до 7 часов. Новинку уже можно приобрести в Японии по цене около $2000.

Компания TCL готовит к выходу новый смартфон, который станет самым тонким в мире. Толщина TCL S850 составляет 6,45 мм. (это не серьёзно, уже не первый случай когда рекорд двигается всего на 0.1-0.5мм). В числе прочих характеристик аппарата значатся дисплей диагональю 4,7 дюйма с разрешением 1280х720, двухъядерный процессор, 1 ГБ RAM, 16 ГБ встроенной флеш-памяти, 8-мегапиксельная основная и 1,3-мегапиксельная камеры. Модель работает под управлением ОС Android 4.1 Jelly Bean. О сроках выхода новинки на рынок пока ничего не известно.