Dune Case — оригинальный компьютерный корпус цилиндрической формы, внешне напоминающий дизайн профессиональных рабочих станций Apple Mac Pro. В лучших традициях новинка выполнена из алюминия и доступна в черном и золотистом цвете. Охлаждение корпуса производится за счёт воздухозаборников в нижней части и 140-мм вентилятора для выдува горячего воздуха сверху. Охлаждающий вентилятор CPU не должен превышать 60 мм. Изделие позволяет установить материнскую плату типоразмера mini-ITX (170×170 мм), видеокарту с максимальной длиной 185 мм, до двух SSD- или HDD-дисков, блок питания SFX и, конечно же, оперативную память. На корпусе имеются 4 USB 3.0-порта, гнёзда для наушников и микрофона, один разъём Ethernet и два интерфейса HDMI 1.4. Габариты составляют 260х215х215 мм, вес равен 2.6 кг.

Смартфон Samsung Galaxy S6 является одним из наиболее ожидаемых флагманов этого года и, если по характеристикам аппарат обещает быть одним из самых производительных, то к его внешнему виду, как обычно, множество претензий. Потенциальные покупатели хотели бы увидеть устройство с новым дизайном, но производитель не спешит изменять своим традициям. Ранее появлялась информация о том, что смартфон будет выпущен в полностью алюминиевом корпусе, однако, судя по появившейся фотографии прототипов, от этой идеи отказались, оставив только металлическую раму.

В Сети появились фотографии корпуса нового смартфона, который, как уверяют сотрудники портала NoWhereElse, станет новым флагманом компании Huawei. Вероятно, новинка получит название Ascend P8 и пока сложно судить о её характеристиках, однако, можно предположить, что размер экрана будет близок к 6 дюймам, а аппарат будет иметь слоты для одной SIM-карты и для карты памяти. Кроме того, сам корпус будет выполнен из металла, в верхней его части можно заметить отверстия для камеры и LED-вспышки, а нижние, скорее всего, будут использоваться для стерео-динамиков.

Смартфон Oppo N3, похоже, уже близок к официальному релизу, так как о нём стала появляться конкретная информация. Напомним, что на прошлой неделе компания Oppo опубликовала изображение, которое обещало, что новинка будет создаваться с применением материалов, использующихся в космической промышленности. Похоже, речь шла о литий-алюминиевом сплаве, обладающем высокой прочностью и малым весом, из которого будет выполнен корпус устройства. По последней появившейся в Сети информации, Oppo N3 получит 5.9-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей, процессор Snapdragon 805, 3 ГБ ОЗУ, а так же вращающуюся на 206 градусов 13 МП камеру. Кроме того, некоторые источники сообщают, что в продаже могут появиться два варианта устройства, разница между которыми будет в материале корпусов: помимо облегченной (и, вероятно, более дорогой) модели, покупателям будет доступен смартфон из нержавеющей стали.

В начала этого месяца компания Gionee представила свой новый смартфон Elife S5.1 с 4.8-дюймовым AMOLED дисплеем с разрешением 1280x720 пикселей, 4-ядерным процессором Snapdragon 400 с частотой 1.2 ГГц, 1 ГБ ОЗУ, 16 ГБ постоянной памяти, двумя камерами: 5 МП фронтальной и 8 МП основной, и аккумулятором ёмкостью 2100 мАч. При подобных характеристиках аппарата он мог бы остаться никем незамеченным, если бы не его главная особенность: толщина корпуса составляет всего 5.15 мм. Благодаря этой фишке, смартфон не только пользуется спросом у себя на родине, в Китае, но и попал в Книгу рекордов Гиннеса, как самый тонкий в мире. К сожалению, до сих пор Elife S5.1 официально не представлен на мировом рынке.

Помимо iPhone 6, компания Apple ведет разработку нового поколения своих планшетов iPad Mini 3 и iPad Air 2, и в Сети появились фотографии последнего. Похоже, тенденция создавать очень тонкие рамки вокруг дисплея, пока не коснулась линейки iPad, зато толщина корпуса устройства обещает быть минимальной. Что касается характеристик аппарата, то о них пока известно немногое: скорее всего, iPad Air 2 получит такой же 64-разрядный процессор A8, какой был заявлен для iPhone 6, 2 ГБ оперативной памяти, обновленные модули камер, как основной, так и фронтальной, кроме того, в планшете должен появиться сканер отпечатков пальцев, более точный и надёжный, чем в iPhone 5S. Презентация новинок, по многочисленным слухам, должна состояться не раньше октября.

В Сети появились фотографии корпусов iPhone 6, которые вполне могут оказаться правдоподобными. Представленные образцы имеют небольшую толщину и выполнены в ином дизайне, нежели 4 и 5 модели смартфонов компании Apple.

Marque Cornblatt увлекается моделированием много лет и знает, насколько ненадёжны летающие устройства на радиоуправлении. Поэтому он разработал корпус для квадрокоптера, которому не будут страшны падения. Однако, на этом достоинства изобретения не заканчиваются, тесты показали, что даже "обработка" алюминиевой битой не наносит ему серьёзных повреждений. Приобрести самый прочный в мире корпус для квадрокоптера можно будет ближе к лету по цене около $130.

В прошлом году компания Intel представила новый форм-фактор материнской платы, получивший название NUC. Чипсет отлично подходит для сборки портативных компьютеров, а чтобы полученные образцы получились более привлекательными, сайт моддеров Bit-Tech провел конкурс на самые оригинальные корпуса для них. Предлагаем вам познакомиться с лучшими.

В сети появились изображения корпуса для следующей модели планшета от Apple. Размер дисплея останется таким же, каким он был у iPad Retina, а боковые рамки будут выполнены в стиле iPad mini, так же как и дисплей, использующий ITO - полупроводниковый материал, прозрачный для видимого света, благодаря большой ширине запрещённой зоны (около 4 eV), но способный отражать ИК излучение. Разъемы FFC (плоский гибкий кабель, использовались в Ipad 2/3/4), которых теперь станет 2, так же будут заменены на FFC - гибкие печатные платы, как в iPhone 4/5.

Новинка Shuttle DS61, заключенная в стальной корпус, довольно компактна: 19х16.5х4.3 см. Здесь уже установлена особая материнская плата с чипсетом H61 Express, произведенная специально для данного устройства. Туда можно поставить процессор Intel LGA1155 с энергопотреблением до 65 Вт, до 16 ГБ оперативной памяти, 2.5-дюймовый HDD или SDD, а в гнездо Mini PCIe – mSATA-привод или 3G/WLAN-модуль. Среди портов присутствуют пара RS232, два USB 3.0, два USB 2.0 и по одному HDMI и DVI. "Комплект для сборки" уже доступен в некоторох странах Европы по цене 172 евро.