• Компания OnePlus анонсировала 3 новых девайса

    Среди них - смартфон OnePlus 15R, планшет OnePlus Pad Go 2 и умные часы OnePlus Watch Lite. О подробных характеристиках каждого из них расскажем ниже.
    Читать дальше
  • Голографическая ИИ-девушка и наушники с «глазами» — Razer представила необычные продукты на CES 2026 (4 фото + видео)

    Razer продемонстрировала на выставке CES 2026 несколько оригинальных проектов, в том числе игрового голографического компаньона с искусственным интеллектом Project Ava; способные видеть то же, что и пользователь, умные наушники Project Motoko; а также комфортное игровое кресло с эффектом полного погружения Project Madison. Из серийных ...
    Читать дальше
  • Плазменных кулеров становится всё больше, и скоро они начнутся появляться в ПК

    Совместить компактный дизайн с производительностью и хорошим охлаждением — это нетривиальная задача, которая потребует нестандартных решений по отводу тепла. В массе задача эта решается с помощью установки радиаторов и вентиляторов, что имеет свои недостатки. Возможно, пришло время использовать плазменное (ионное) охлаждение компоненто...
    Читать дальше
  • В течение года SpaceX удвоит производства терминалов Starlink — интернет из космоса может стать дешевле

    Ранее в одном из отчётов SpaceX за 2025 год сообщалось, что в 2026 году компания намерена значительно увеличить производственные мощности своего завода в Бастропе, штат Техас, по сборке терминалов Starlink. Это решение связывают с растущим глобальным спросом на высокоскоростной интернет с низкими задержками. Так, к концу 2025 года года...
    Читать дальше
  • Устройства с Wi-Fi 8 показали на CES 2026, хотя стандарт выйдет лишь через два года

    Всего через два года после полноценного запуска Wi-Fi 7 начало поднимать голову новое поколение беспроводных сетей — пока в виде прототипов. Сразу несколько производителей продемонстрировали на выставке CES 2026 первые образцы оборудования на основе стандарта Wi-Fi 8, который официально будет опубликован лишь в 2028 году.
    Читать дальше

Хуанг показал Vera Rubin Superchip — CPU, два огромных GPU и 100 Пфлопс на одной плате для ИИ нового поколения (4 фото)

29 октября 2025 | Просмотров: 1 608 | Гаджет новости

На конференции GTC 2025 глава компании Nvidia Дженсен Хуанг продемонстрировал графический процессор следующего поколения — Rubin. Точнее, он показал со сцены прототип ускорителя Vera Rubin Superchip, который объединяет на одной плате совершенно новый центральный процессор Vera и пару огромных графических чипов Rubin. Такое сочетание обещает новый уровень производительности для ИИ-суперкомпьютеров будущего.

Каждый GPU Rubin состоит из двух больших кристаллов с ядрами CUDA и восьми стеков высокоскоростной памяти HBM4 объёмом 288 Гбайт. Характеристики GPU не уточняются, равно как и пропускная способность памяти. Однако отмечается, что одна система Vera Rubin Superchip обеспечивает производительность в ИИ-операциях (FP4) на уровне 100 Пфлопс (100 квадриллионов операций в секунду).


Что касается центрального процессора Vera, то известно, что он предложит 88 ядер на неназванной версии архитектуры Arm с 176 потоками, а для его связи с графическими процессорами будет задействован интерфейс NVLink-C2C с пропускной способностью 1,8 Тбайт/с. Также на плате расположится оперативная память LPDDR (версия не уточняется, но вполне возможно, что это будет уже LPDDR6), в результате чего общий объём оперативной памяти на один «суперчип» достигнет 2 Тбайт.


На базе новых ускорителей Nvidia предложит самые разные системы, например новые Compute Tray, включая CPX-версию для задач с большим контекстом ИИ-моделей. Также компания рассказала о готовых серверных стойках Vera Rubin NVL144 с производительностью 3,6 Эфлопс (3,6 квинтильона операций в секунду) для запуска уже обученных ИИ-моделей (FP4 inference), а также 1,2 Эфлопс для обучения моделей (FP8 training).



Это примерно в 3,3 раза быстрее актуальных систем GB300 NVL72. Система предложит 13 Тбайт/c общей пропускной способности для памяти HBM4 и в совокупности 75 Тбайт быстрой системной памяти, а общая пропускная способность интерфейсов NVLink и CX9 достигнет 260 Тбайт/с и 28,8 Тбайт/с соответственно.

Nvidia также раскрыла детали о системе NVL576 на базе чипов Rubin Ultra, которые ожидаются во второй половине 2027 года. Эти чипы будут включать четыре крупных GPU-чиплета на одной подложке и 1 Тбайт памяти HBM4e. В итоге система NVL576 обеспечит производительность до 15 Эфлопс FP4 и 5 Эфлопс FP8, предлагая до 365 Тбайт быстрой системной памяти и сетевую пропускную способность до 1,5 Пбайт/с через NVLink.

Nvidia сообщила, что первые тестовые экземпляры Rubin уже поступили в лаборатории компании для испытаний, а старт массового производства запланирован на 2026 год. На смену этой архитектуре придёт совершенно новая архитектура Feynman, запуск которой намечен на 2027–2028 годы. Однако никаких чипов на этой платформе Nvidia пока не показала — вряд ли на данный момент они вообще существуют в физическом воплощении.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.