• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Apple раскрыла характеристики процессоров M4 Pro и M4 Max (7 фото)

31 октября 2024 | Просмотров: 3 708 | Гаджет новости

Компания Apple представила процессоры M4 Pro и M4 Max, которые установлены в новых ноутбуках MacBook Pro, представленных сегодня. Ранее Apple также выпустила несколько новых продуктов на базе процессора M4. Все три чипа производятся с использованием 3-нм техпроцесса.

Архитектура встроенной графики, используемой в процессорах M4, M4 Pro и M4 Max, дебютировала ещё в серии чипов M3. Она обеспечивает вдвое большую производительность в трассировке лучей по сравнению с предшественником. Процессоры M4 Pro и M4 Max поддерживают интерфейс Thunderbolt 5 для Mac, а пропускная способность их унифицированной памяти увеличена до 75 %.


Процессор M4 оснащён до 10 вычислительными ядрами (четыре производительных и до шести энергоэффективных). Он работает до 1,8 раза быстрее модели M1, а версия с десятью ядрами обеспечивает до 2 раз более высокую графическую производительность по сравнению с M1. В составе процессора также присутствует 16-ядерный нейродвижок (Neural Engine), ускоряющий функции Apple Intelligence.


Процессор M4 поддерживает до 32 Гбайт унифицированной оперативной памяти с пропускной способностью 120 Гбайт/с. Обновлённый медиадвижок в составе серии процессоров M4 позволяет подключать два дополнительных внешних дисплея (помимо встроенного). Также M4 поддерживает до четырёх интерфейсов Thunderbolt 4.



M4 Pro предлагает до 14 вычислительных ядер (до 10 производительных и четыре энергоэффективных). Он до 1,9 раза быстрее чипа Apple M1 и до 2,1 раза быстрее самого производительного ИИ-процессора для ПК (Apple не уточняет, о каком чипе идёт речь). M4 Pro также имеет до 20 графических ядер, что вдвое больше, чем у обычного M4. Графическая производительность M4 Pro до 2,4 раза выше, чем у самого производительного ИИ-процессора для ПК (без уточнения).


M4 Pro оснащён до 64 Гбайт унифицированной оперативной памяти с пропускной способностью 273 Гбайт/с, что на 75 % больше, чем у процессоров M3 Pro, и в два раза больше, чем у любого другого CPU с поддержкой ИИ. Кроме того, процессор поддерживает интерфейс Thunderbolt со скоростью передачи данных до 120 Гбит/с, что вдвое превышает возможности Thunderbolt 4.


Флагманский чип M4 Max оснащён до 16 вычислительными ядрами (до 12 производительных и четырьмя энергоэффективными). Он работает до 2,2 раза быстрее процессора M1 Max и до 2,5 раза быстрее самого производительного ИИ-процессора для ПК. Встроенная графика M4 Max содержит до 40 ядер и обеспечивает производительность до 1,9 раза выше, чем у M1 Max, и до 4 раз больше, чем у процессоров для ПК.


Кроме того, M4 Max поддерживает до 128 Гбайт унифицированной оперативной памяти с пропускной способностью до 546 Гбайт/с, что в четыре раза больше, чем у новейших ПК-процессоров с поддержкой ИИ. По словам Apple, это позволяет разработчикам легко взаимодействовать с языковыми моделями ИИ, поддерживающими до 200 млрд параметров. Как и M4 Pro, флагманский чип M4 Max поддерживает интерфейс Thunderbolt 5 со скоростью до 120 Гбит/с.

Apple также отмечает, что процессоры M4, M4 Pro и M4 Max обладают высокой энергоэффективностью, благодаря чему обновлённые MacBook Pro могут проработать от батареи до 24 часов.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.