• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Intel решила проблему с процессорами Raptor Lake

7 октября 2024 | Просмотров: 3 705 | Гаджет новости / Железо

Вскоре после выпуска уже четвёртого патча микрокода для своих проблемных CPU компания заявила, что ей удалось исправить причину их нестабильной работы. Представители Intel рассказали журналистам, в чём заключалась неисправность, и заверили, что больше обновлять прошивку «синих» чипов не придётся.

В интервью The Verge сотрудник Intel Томас Ханнафорд рассказал, что обновление 0x12B стало окончательным решением проблемы. Оно включает все известные инструменты для «починки» фирменных процессоров двух последних поколений:

- Превышение стандартных параметров тока питания процессора от материнской платы
- Ошибка алгоритма микрокода eTVB, позволяющая чипам Intel Core i9 работать в режиме повышенной производительности даже при повышенных температурах
- Ошибка алгоритма микрокода SVID, приводившая к запросу высокого напряжения для заданной частоты и его применению в течение продолжительного времени
- Повышенное напряжение питания процессора в период простоя и/или малой активности

Несмотря на выпуск патча, компания так и не представила никаких инструментов для диагностики фирменных процессоров на предмет повреждения из-за повышенного напряжения. В случае обнаружения дефекта чипа компания рекомендует покупателям обращаться в официальный сервисный центр Intel или к продавцу компьютера.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.