• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Первые в мире ультразвуковые динамики для TWS-наушников (4 фото)

17 ноября 2023 | Просмотров: 7 905 | Гаджет новости

Американская компания xMEMS Labs представила ультразвуковые твердотельные динамики Cypress для TWS-наушников, призванные заменить привычную конструкцию из магнита и подвижной мембраны. Разработчики рассказали, чем их динамики лучше классических, и когда начнётся массовое производство.


В отличие от традиционной конструкции, новинка xMEMS полагается на ультразвуковую амплитудную модуляцию: динамик генерирует ультразвуковые импульсы, которые затем передаются на демодулятор для их преобразования в слышимый для пользователя звук. По заявлению производителя, эти импульсы создают «акустическую копию исходного сигнала», поэтому можно ожидать высокого качества воспроизведения во всём частотном диапазоне.


Согласно спецификации, динамики Cypress выдают до 140 дБ звукового давления при частоте до 20 Гц, обеспечивают более высокое качество, детализированный звук и отчётливый бас в сравнении с «классикой», а также поддерживают пространственное аудио и стандарт Hi-Res. Другие преимущества — более широкая полоса активного шумоподавления и уменьшенная задержка звука. Размер модуля составляет 6,3 x 6,5 x 1,65 мм.



Более подробно о своей разработке xMEMS расскажет на выставке CES 2024. Уже известно, что компания заключила партнёрское соглашение с TSMC, благодаря чему цена модулей Cypress будет сопоставима с обычными динамиками. Начало массового производства новинки запланировано на конец следующего года.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.