• ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Китайцы представили серверный процессор в 4 раза мощнее аналогов конкурентов

12 апреля 2023 | Просмотров: 12 785 | Железо

Китайский производитель чипов Loongson выпустил новый процессор 3D5000 для центров обработки данных и облачных вычислений. Компания утверждает, что эта 32-ядерная модель обеспечивает в 4 раза более высокую производительность, чем конкурирующие процессоры Arm.

В 3D5000 используется LoongArch, собственная архитектура китайской компании. Её создали для того, чтобы уменьшить зависимость от иностранных технологий. 3D5000 поставляется с 32 ядрами LA464, работающими на частоте 2 ГГц. 32-ядерный процессор имеет 64 МБ кэш-памяти L3, поддерживает восьмиканальную память DDR4-3200 ECC и до пяти интерфейсов HyperTransport (HT) 3.0. Также поддерживается динамическая регулировка частоты и напряжения. Официально 3D5000 имеет TDP 300 Вт.

Конечно, процессор Loongson 3D5000 нельзя сравнивать с передовыми моделями AMD EPYC Genoa или Intel Sapphire Rapids Xeon, отмечает Tom's Hardware.

Комментарии: 1

  1. Li
    17 апреля 2023 00:17 Li
    чТо за фигня? В названии стоит "Китайцы представили серверный процессор в 4 раза мощнее аналогов конкурентов", а в тексте - "Конечно, процессор Лоонгсон 3Д5000 нельзя сравнивать с передовыми моделями АМД ЕПЫЦ Геноа или Интел Саппхире Рапидс Жеон, отмечает Томьс Хардваре."
    + 1
    Ответить
В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.