• Новенький Galaxy S23 сравнили по производительности с iPhone 14 Pro Max (2 фото)

    Практически сразу после анонса линейки Galaxy S23 пользователи задались вопросом - какой процессор мощнее: тот, что установлен в новинках Samsung - разогнанная версия Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm или в iPhone 14 Pro Max - Apple A16? Как говорится - есть спрос, есть предложение. Блогеры уже сравнили эти флагманские смартфоны в популярны...
    Читать дальше
  • Rolls-Royce представил компактный ядерный реактор для марсианской и лунной станций (2 фото + видео)

    Компания Rolls-Royce объявила о своём партнёрстве с Космическим агентством Великобритании с целью изучения возможности использования ядерной энергии для космических полётов. На данный момент Rolls-Royce представила ядерный реактор, который потенциально может обеспечить энергией лунную и марсианскую базы или космические путешествия за пред...
    Читать дальше
  • Boston Dynamic выпустила подборку неудачных дублей со своим роботом (видео)

    Известная компания Boston Dynamics опубликовала видео с нарезкой неудачных и забавных дублей со своим роботом Atlas. В течение всего видео робот оступается и валится набок и "лицом" вниз.
    Читать дальше
  • Samsung Z Fold 4 оказался быстрее iPhone 14 Pro Max (видео)

    Ведущий YouTube-канала PhoneBuff сравнил по скорости работы смартфоны iPhone 14 Pro Max и Samsung Z Fold 4, чтобы выявить кто из них быстрее в играх и приложениях.
    Читать дальше
  • PlayStation 5 Pro выйдет уже в апреле этого года

    По данным инсайдеров, Sony планирует выпустить PlayStation 5 Pro уже в апреле 2023 года. Источник отмечает, что главной особенностью новинки станет жидкостная система охлаждения, аналогичная той, что используется в игровых компьютерах.
    Читать дальше

Qualcomm представила новые технологии цифрового шасси Snapdragon Digital Chassis для подключенных автомобилей, приближая будущее автопрома

5 марта 2022 | Гаджет новости

Удовлетворяя растущую потребность в комфортном вождении и подключенным сервисам, Qualcomm Technologies, Inc. сегодня представила новые и усовершенствованные решения своего быстро пополняющегося портфолио автомобильных технологий. Qualcomm Technologies совершенствует платформы для подключенных автомобилей, которые формируют цифровое шасси Snapdragon Digital Chassis: пакет Snapdragon Car-to-Cloud Services пополнился реализованным на базе ряда технологических новинок сервисом Connectivity-as-a-Service, который обеспечивает изначальную готовность автомобиля к подключению, встроенную аналитику и среду разработки устройств, предназначенную для создания новых технологических функций, контента и сервисов, работающих в различных странах.

Неотъемлемые компоненты Snapdragon Digital Chassis — платформа Snapdragon® Auto Connectivity и сервисы Snapdragon Car-to-Cloud Services — помогают создавать подключенные интеллектуальные автомобили, которые отличаются повышенной безопасностью, иммерсивностью, возможностями кастомизации и обновления.

Также Qualcomm Technologies сегодня представила интегрированную прикладную библиотеку Snapdragon Telematics Applications Framework, предназначенную для разработки телематических и облачно подключенных приложений и сервисов. Еще одна новинка — чипсет Wi-Fi 6E Automotive, предназначенный для расширения используемой Wi-Fi-приложениями полосы пропускания и увеличения скорости доставки контента.

Компания имеет богатую истории снабжения автоиндустрии коммуникационными решениями. Ее новейшие разработки позволяют автопроизводителям поднять планку комфортного вождения и открывают путь экосистеме для создания новых, прибыльных цифровых сервисов.

«Для удовлетворения разнообразных требований, предъявляемых к автомобилям XXI века, автопроизводителям необходимы уникальные комплексные подключенные решения, — сказал Накул Дуггал (Nakul Duggal), старший вице-президент и генеральный менеджер автомобильного подразделения Qualcomm Technologies, Inc. — Мы расширяем наше портфолио бортовых коммуникационных приложений и создаем на базе Snapdragon Digital Chassis трансформационный, масштабируемый, обширный комплекс решений, с которыми автопром сможет обеспечить своим заказчикам уникальный комфорт вождения следующего поколения».

Коммуникации как услуга — пакет Connectivity-as-a-Service
Сервисная платформа Snapdragon Car-to-Cloud Services, предназначенная для обеспечения адаптируемого пользовательского опыта, который может изменяться в течение срока эксплуатации автомобиля, поддерживает бесшовное обновление с возможностью расширения функций системы и установки новых цифровых сервисов. Пакет Connectivity-as-a-Service расширяет возможности платформы путем реализации глобальной связи: с помощью NAD-модулей на базе однокристальных чипов Snapdragon® Telematics и среды разработчика с интерфейсами API создаются локальные (on-device) приложения и сервисы с подключением к облаку. Благодаря использованию телеметрических данных и продвинутой аналитики инструментарий среды разработчика позволяет решать проблемы, с которыми сталкиваются OEM-производители при реализации подключенных сервисов на телематическом оборудовании. В разработке пакета Connectivity-as-a-Service, реализации новых технологических возможностей и обеспечении глобальной доставки цифровых сервисов принимают участие партнеры Qualcomm Technologies.

• Cognizant, одна из ведущих компаний в сфере профессиональных услуг с богатым опытом работы с автомобильными устройствами и облачными технологиями, помогает автопроизводителям модернизировать и трансформировать свои предприятия. Глубоко понимая проблемы автопрома и располагая готовыми компонентами, тестовыми библиотеками и опытом системной интеграции, Cognizant будет сотрудничать с Qualcomm Technologies над интеграцией и адаптацией пакета Snapdragon Car-to-Cloud Services для автопроизводителей, с целью обеспечить водителю и пассажирам богатый персонализованный пользовательский опыт, предложить новые решения и усовершенствованные сервисы по запросу.
• Cubic Telecom — глобальный провайдер коммуникационных решений, обладатель различных наград. Решение, созданное для Snapdragon Car-to-Cloud Services с использованием программных продуктов Cubic (Pace, Insights, PLXOR), обеспечивает централизованное управление NAD-модулями на базе однокристальных чипов Snapdragon® Telematics с поддержкой пакетов сервисов и данных. Решение имеет встроенную систему обеспечения соответствия требованиям региональных регуляторов, что решает вопросы выхода на региональные рынки.
Библиотека Telematics Application Framework

Встроенная в платформу Snapdragon Auto Connectivity Platform библиотека Snapdragon Telematics Application Framework упрощает разработку приложений. Открытый и масштабируемый набор программных инструментов бесшовно подключается к сервисам Snapdragon Car-to-Cloud, позволяя автоконструкторам использовать телематический функционал на всех платформах в рамках Snapdragon Digital Chassis. Snapdragon Telematics Application Framework открывает доступ к унифицированной среде разработки с общими интерфейсами API, что помогает уменьшить издержки при интеграции с облачными приложениями и сервисами различного функционала, включая 5G, сервисы местоположения, память и инфобезопасность.

Snapdragon Telematics Application Framework устраняет фрагментацию и позволяет создавать общие приложения для различных моделей автомобилей, она совместима с имеющимися и перспективными платформами цифрового шасси Snapdragon Digital Chassis. Новая прикладная библиотека будет доступна в начале 2022 г. вместе с обновлениями для новых функций и сервисов. Она дает разработчикам приложений, использующих телематические функции для обеспечения иммерсивного пользовательского опыта и повышения безопасности автомобиля, возможность сосредоточиться на основных задачах.

Автомобильные чипсеты Wi-Fi 6E Automotive
Qualcomm Technologies представила чип Qualcomm® QCA6698AQ с комбинацией Wi-Fi 6E 4-Stream Dual Band Simultaneous (DBS) и Bluetooth 5.3, который расширяет полосу пропускания для подключенных автомобильных приложений и сервисов. Развивая достижения новейших систем Qualcomm® FastConnect™, чип Qualcomm QCA6698AQ поддерживает одновременную работу 802.11ax Dual MAC в диапазоне 2,4 ГГц и расширенном диапазоне 5/6 ГГц, что позволяет достичь максимальных скоростей Wi-Fi в устройстве стандарта AEC-Q100. Предназначенный для использования в современной динамичной экосистеме автопрома, чип Qualcomm QCA6698AQ обеспечит поддержку развлекательных сервисов и отличное качество звука, а также существенно расширит полосу пропускания для приложений, одновременно использующих диапазон Wi-Fi.

Образцы уже доступны, аттестация для автопрома ожидается до конца 2022 г. Дополнительная информация по ссылке.
Информацию о Snapdragon Digital Chassis и других предложениях Qualcomm Technologies для автомобильной промышленности см. по ссылке.

Цифровое шасси Snapdragon Digital Chassis
Snapdragon Digital Chassis представляет собой набор открытых, масштабируемых подключаемых к облаку платформ с унифицированной архитектурой, предназначенных для обеспечения повышенной безопасности и реализации иммерсивных цифровых приложений, обновляемых в течение срока эксплуатации автомобиля. Автопроизводители могут выбирать любую комбинацию платформ, создавая на их основе собственные варианты с обновляемым через облако функционалом.

На сегодня цифровое шасси Snapdragon Digital Chassis и входящие в его состав отдельные платформы лидируют в области телематики, инфотейнмента и бортовых коммуникаций: объем портфеля заказов уже превысил $13 млрд. Входящее в единую технологическую дорожную карту компании цифровое шасси Snapdragon Digital Chassis остается ключевым активом автопроизводителей, создавая предпосылки для дальнейшего роста Qualcomm Technologies как ведущего поставщика системных решений и основного партнера по поставкам микросхем, программного обеспечения, систем и сервисов различного назначения.

Источник: пресс-релиз Qualcomm


Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.