• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы

    Инженеры Университета Шербрука (Канада, Квебек) разработали беспилотный летательный аппарат, который может производить посадку на различных поверхностях, даже на ледяной скале с большим уклоном — он цепляется при помощи шипов, изготовленных по образцу кошачьих когтей.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • iPhone 17 Pro прошёл дроп-тест на падение с 30-километровой высоты (видео)

    Как правило, смартфоны проверяют на стойкость, сбрасывая их с высоты до двух метров. Но iPhone 17 Pro недавно установил куда более внушительный рекорд: аппарат подняли в стратосферу на высоту более 30 км, а затем отпустили в свободный полёт, после чего гаджет благополучно пережил падение.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше

Консоль Steam Deck уже можно распечатать на 3D принтере

15 февраля 2022 | Просмотров: 5 515 | Гаджет новости

До официального выхода портативной консоли Steam Deck на розничный рынок остается меньше двух недель. Уже 25 февраля первые поклонники продукции Valve получат возможность завершить процедуру оформления предварительного заказа на новую компактную игровую приставку.

Компания Valve объявила на официальном сайте, что в открытом доступе появились CAD-файлы корпуса устройства. Теперь все энтузиасты, эксперты, разработчики аксессуаров и любители смогут распечатать корпус Steam Deck на 3D принтере и «подержать его в руках».

Файлы CAD (топологические поверхности корпуса Steam Deck) доступны для загрузки по лицензии Creative Commons и состоят из STP модели, STL модели и справочных чертежей DWG. Распространение в открытом доступе CAD-файлов корпуса Steam Deck позволит привлечь экспертов и энтузиастов к созданию оригинальных аксессуаров и изучению параметров и возможностей корпуса консоли.

Источник / скачать: gitlab

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.