• В России создали первый в мире квантовый компьютер на кусептах — это решит проблему масштабирования

    «Долго запрягают, но быстро ездят» — эта, то ли цитата, то ли пословица хорошо ложится на разработку квантовых платформ в России. Эти платформы плохо масштабируются, что вынуждает думать об основе, прежде чем начинать создавать практичные решения. И тогда перспективы открываются у многоуровневых кубитов — кудитов. Лучшие разработки в э...
    Читать дальше
  • Хакер, приговорённый к пяти годам тюрьмы за кражу 120 тыс. биткоинов, досрочно вышел на свободу благодаря Трампу

    Хакер Илья Лихтенштейн с российским и американским гражданством, приговорённый к пяти годам тюремного заключения за кражу 119,7 тыс. биткоинов с гонконгской криптобиржи Bitfinex в 2016 году, досрочно вышел на свободу. Отсидев лишь 14 месяцев, он был освобождён благодаря закону First Step Act, подписанному Дональдом Трампом во время его...
    Читать дальше
  • Интерпол арестовал хакера, который заразил миллионы компьютеров через поддельную утилиту KMSAuto

    В Грузии арестован 29-летний гражданин Литвы — он подозревается в заражении 2,8 млн компьютеров вредоносным ПО, которое манипулирует содержимым буфера обмена, маскируясь под утилиту KMSAuto для нелицензионной активации Microsoft Office и Windows.
    Читать дальше
  • Fitasy показала кроссовки с идеальной посадкой, созданные с помощью смартфона и 3D-печати

    Компания Fitasy представила кроссовки Stride, созданные с использованием технологии 3D-печати. Кроссовки обладают идеальной посадкой, поскольку создаются по индивидуальным замерам стопы, полученным с помощью смартфона и пространственного ИИ-моделирования.
    Читать дальше
  • Найден новый способ «уплотнения» чипов без смены техпроцесса

    Команда исследователей Samsung Electronics совместно с американскими технологическими университетами нашла альтернативный способ увеличения плотности транзисторов на одном кристалле. Учёные разработали метод, позволяющий размещать дополнительный слой микросхем на уже готовом чипе.
    Читать дальше

Samsung презентовала следующее поколение «раскладушек» Galaxy Z Flip 3 (6 фото + видео)

12 августа 2021 | Просмотров: 7 345 | Гаджет новости

Третье поколение смартфонов-«раскладушек» Samsung Galaxy Z Flip 3 было представлено на мероприятии Galaxy Unpacked вместе с другими новинками южнокорейского технологического гиганта.


В следующей версии смартфона Galaxy Z Flip 3 разработчики внесли изменения в дизайн и значительно улучшили технические характеристики устройства. Также для раскладывающегося смартфона была подтверждена защита от воды по стандарту IPX84. Несмотря на то, что такой стандарт обеспечивает фактически формальную защиту только от брызг, смартфон Galaxy Z Flip 3, наряду с Galaxy Z Fold 3, становится первым в мире устройством с гибким экраном, обладающим хотя бы минимальной защитой от воды.


Разработчики Samsung несколько увеличили наружный дисплей Galaxy Z Flip 3, установив Super AMOLED матрицу с диагональю 1,9 дюймов и разрешением 260×512. Защищен экран стеклом Corning Gorilla Glass Victus. Основной, внутренний гибкий экран сохранил Dynamic AMOLED матрицу с диагональю 6,7 дюймов (Full HD+) и поддерживает обновление экрана частотой 120 Гц. Защищен экран специальной растягивающейся пленкой с увеличенной по сравнению с предыдущей моделью на 80% долговечностью. При изготовлении рамок корпуса Galaxy Z Flip 3 использован высокопрочный алюминий Armor Aluminium.



Набор камер для Galaxy Z Flip 3 сохранился таким же, как и в моделях Galaxy Flip и Flip 5G: на внутренней поверхности расположена селфи-камера с разрешением 10 Мп (f/2.4). Основная камера на наружной поверхности смартфона имеет два сенсора: 12 Мп (f/1.8) с оптической стабилизацией и 12 Мп (f/2.2) сверхширокоугольный датчик.


Аппаратная часть Galaxy Z Flip 3 работает на процессоре Snapdragon 888. Смартфон оснащен оперативной памятью объемом 8 ГБ и встроенной UFS 3.1 памятью объемом либо 128, либо 256 ГБ. Поддерживает смартфон работу с сетями пятого поколения 5G. Автономная работа обеспечивается аккумулятором емкостью 3300 мАч и поддерживает зарядку мощностью 15 Вт.


Габариты корпуса Galaxy Z Flip 3 несколько снизились, но при этом была сохранена масса в 183 грамма, как у предыдущей модели. Длина корпуса стала на 1,3 мм меньше, толщина снизилась на 0,3 мм и корпус стал уже на 1,4 мм. Габаритные размеры модели следующие: 166 × 72,2 × 6,9 мм в разложенном виде и 86,4 × 72,2 × 17,1/15,9 мм в сложенном виде.


На европейском рынке модель Galaxy Z Flip 3 будет продаваться по цене от 1049 евро за модификацию с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ постоянной памяти. Предварительные заказы можно оформлять до 31 августа. В России цена Galaxy Z Flip 3 составит 89 990 рублей за версию 128 ГБ и 94 990 рублей за модификацию 256 ГБ. Смартфон Galaxy Z Flip 3 будет продаваться в семи цветовых оформлениях: кремовом, зеленом, лавандовом, фантомном черном, сером, белом и розовом.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.