• Apple iPhone Duo — первый складной смартфон компании (11 фото + видео)

    Главным анонсом сентябрьской презентации Apple стал первый складной iPhone. Устройство назвали iPhone Duo, а не Ultra, как утверждали инсайдеры. Компания основательно переработала iOS под новый форм-фактор и утверждает, что решила ключевые недостатки подобных гаджетов.
    Читать дальше
  • ИИ-бум загнал США в китайскую ловушку — без оборудования из КНР новые ЦОД строить никак не получается

    Соперничество США и КНР в сфере высоких технологий сформировало взаимные зависимости, от которых обе страны теперь пытаются избавиться. Однако американский ИИ-бум показал, что сделать это быстро не получится: стремительно растущая вычислительная инфраструктура США по-прежнему сильно зависит от поставок компонентов и оборудования из Китая.
    Читать дальше
  • TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой первый потребительский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Ранее в этом году компания TP-Link заявляла о намерении выпустить свои первые потребительские маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 8 (802.11bn). Теперь же вендор анонсировал трёхдиапазонный маршрутизатор Archer 8 Ultra BN19000, который поступит в розничную продажу 30 сентября.
    Читать дальше
  • Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O

    Южнокорейская компания Samsung Electronics воспользовалась трибуной отраслевой конференции Semicon Taiwan 2026 для рассказа о своих планах в сфере разработки и выпуска новых типов скоростной памяти. В ближайшей перспективе упор будет сделан на HBM5, zHBM и zNAND-O.
    Читать дальше
  • Представлен тройной складной HUAWEI Mate XT2. Топовую версию оценили в $4470 (6 фото)

    HUAWEI официально представила трёхсекционный складной смартфон Mate XT второго поколения. Компания пересмотрела конструкцию и сам принцип складывания устройства, обновила аппаратную платформу и добавила больше функций, чтобы максимально раскрыть потенциал уникального форм-фактора.
    Читать дальше

Samsung презентовала следующее поколение «раскладушек» Galaxy Z Flip 3 (6 фото + видео)

12 августа 2021 | Просмотров: 7 830 | Гаджет новости

Третье поколение смартфонов-«раскладушек» Samsung Galaxy Z Flip 3 было представлено на мероприятии Galaxy Unpacked вместе с другими новинками южнокорейского технологического гиганта.


В следующей версии смартфона Galaxy Z Flip 3 разработчики внесли изменения в дизайн и значительно улучшили технические характеристики устройства. Также для раскладывающегося смартфона была подтверждена защита от воды по стандарту IPX84. Несмотря на то, что такой стандарт обеспечивает фактически формальную защиту только от брызг, смартфон Galaxy Z Flip 3, наряду с Galaxy Z Fold 3, становится первым в мире устройством с гибким экраном, обладающим хотя бы минимальной защитой от воды.


Разработчики Samsung несколько увеличили наружный дисплей Galaxy Z Flip 3, установив Super AMOLED матрицу с диагональю 1,9 дюймов и разрешением 260×512. Защищен экран стеклом Corning Gorilla Glass Victus. Основной, внутренний гибкий экран сохранил Dynamic AMOLED матрицу с диагональю 6,7 дюймов (Full HD+) и поддерживает обновление экрана частотой 120 Гц. Защищен экран специальной растягивающейся пленкой с увеличенной по сравнению с предыдущей моделью на 80% долговечностью. При изготовлении рамок корпуса Galaxy Z Flip 3 использован высокопрочный алюминий Armor Aluminium.



Набор камер для Galaxy Z Flip 3 сохранился таким же, как и в моделях Galaxy Flip и Flip 5G: на внутренней поверхности расположена селфи-камера с разрешением 10 Мп (f/2.4). Основная камера на наружной поверхности смартфона имеет два сенсора: 12 Мп (f/1.8) с оптической стабилизацией и 12 Мп (f/2.2) сверхширокоугольный датчик.


Аппаратная часть Galaxy Z Flip 3 работает на процессоре Snapdragon 888. Смартфон оснащен оперативной памятью объемом 8 ГБ и встроенной UFS 3.1 памятью объемом либо 128, либо 256 ГБ. Поддерживает смартфон работу с сетями пятого поколения 5G. Автономная работа обеспечивается аккумулятором емкостью 3300 мАч и поддерживает зарядку мощностью 15 Вт.


Габариты корпуса Galaxy Z Flip 3 несколько снизились, но при этом была сохранена масса в 183 грамма, как у предыдущей модели. Длина корпуса стала на 1,3 мм меньше, толщина снизилась на 0,3 мм и корпус стал уже на 1,4 мм. Габаритные размеры модели следующие: 166 × 72,2 × 6,9 мм в разложенном виде и 86,4 × 72,2 × 17,1/15,9 мм в сложенном виде.


На европейском рынке модель Galaxy Z Flip 3 будет продаваться по цене от 1049 евро за модификацию с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ постоянной памяти. Предварительные заказы можно оформлять до 31 августа. В России цена Galaxy Z Flip 3 составит 89 990 рублей за версию 128 ГБ и 94 990 рублей за модификацию 256 ГБ. Смартфон Galaxy Z Flip 3 будет продаваться в семи цветовых оформлениях: кремовом, зеленом, лавандовом, фантомном черном, сером, белом и розовом.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.