• Apple представила самые мощные Mac: новые Mac Studio получили до 512 Гбайт памяти и объединяются в ИИ-кластеры

    Apple анонсировала новые модели Mac Studio на базе уже знакомого процессора M5 Max и свежего M5 Ultra, который компания называет своим самым мощным чипом. Новинки выполнены в том же компактном корпусе, дизайн которого практически не изменился с момента появления Mac Studio в 2022 году. Цены начинаются с $2499 за конфигурацию с M5 Max и с ...
    Читать дальше
  • Asus выпустила ROG Rapture GT-BN98 — первый геймерский маршрутизатор с Wi-Fi 8

    Компания Asus привезла на Gamescom 2026 несколько новинок, одной из которых стал маршрутизатор ROG Rapture GT-BN98. Вендор позиционирует устройство, как первый в мире маршрутизатор для геймеров с поддержкой Wi-Fi 8.
    Читать дальше
  • Обвала на рынке памяти не ждите — глава SK Hynix рассказал, почему дефицит продлится до 2031 года

    Приехавший на церемонию закладки фундамента предприятия в Индиане генеральный директор SK hynix Квак Но Чжун (Kwak Noh-jung) воспользовался мероприятием, чтобы поделиться своим видением дальнейшего развития рынка памяти. По его словам, дефицит на нём сохранится до конца 2030 года, а опасаться перепроизводства больше не стоит, поскольку си...
    Читать дальше
  • Maxell возобновила выпуск аудиокассет — по $6 за штуку

    Disk Union анонсировала спецвыпуск классических аудиокассет — новые UD-60U выпускаются в сотрудничестве с Maxell. Две компании явно рассчитывают привлечь ностальгирующих покупателей.
    Читать дальше
  • Китай отправил небесную электростанцию на высоту 4000 метров — это гибрид дирижабля и ветряка

    Китайские инженеры впервые подняли на высоту 4000 метров воздушную энергетическую установку S4000 и смогли получить с её помощью электроэнергию. Прототип выполнил полный рабочий цикл: набор высоты, удержание на месте, генерацию энергии и возвращение на землю. Заявленная высота 4000 метров значительно выше уровня, на котором работают обычн...
    Читать дальше

Samsung презентовала следующее поколение «раскладушек» Galaxy Z Flip 3 (6 фото + видео)

12 августа 2021 | Просмотров: 7 818 | Гаджет новости

Третье поколение смартфонов-«раскладушек» Samsung Galaxy Z Flip 3 было представлено на мероприятии Galaxy Unpacked вместе с другими новинками южнокорейского технологического гиганта.


В следующей версии смартфона Galaxy Z Flip 3 разработчики внесли изменения в дизайн и значительно улучшили технические характеристики устройства. Также для раскладывающегося смартфона была подтверждена защита от воды по стандарту IPX84. Несмотря на то, что такой стандарт обеспечивает фактически формальную защиту только от брызг, смартфон Galaxy Z Flip 3, наряду с Galaxy Z Fold 3, становится первым в мире устройством с гибким экраном, обладающим хотя бы минимальной защитой от воды.


Разработчики Samsung несколько увеличили наружный дисплей Galaxy Z Flip 3, установив Super AMOLED матрицу с диагональю 1,9 дюймов и разрешением 260×512. Защищен экран стеклом Corning Gorilla Glass Victus. Основной, внутренний гибкий экран сохранил Dynamic AMOLED матрицу с диагональю 6,7 дюймов (Full HD+) и поддерживает обновление экрана частотой 120 Гц. Защищен экран специальной растягивающейся пленкой с увеличенной по сравнению с предыдущей моделью на 80% долговечностью. При изготовлении рамок корпуса Galaxy Z Flip 3 использован высокопрочный алюминий Armor Aluminium.



Набор камер для Galaxy Z Flip 3 сохранился таким же, как и в моделях Galaxy Flip и Flip 5G: на внутренней поверхности расположена селфи-камера с разрешением 10 Мп (f/2.4). Основная камера на наружной поверхности смартфона имеет два сенсора: 12 Мп (f/1.8) с оптической стабилизацией и 12 Мп (f/2.2) сверхширокоугольный датчик.


Аппаратная часть Galaxy Z Flip 3 работает на процессоре Snapdragon 888. Смартфон оснащен оперативной памятью объемом 8 ГБ и встроенной UFS 3.1 памятью объемом либо 128, либо 256 ГБ. Поддерживает смартфон работу с сетями пятого поколения 5G. Автономная работа обеспечивается аккумулятором емкостью 3300 мАч и поддерживает зарядку мощностью 15 Вт.


Габариты корпуса Galaxy Z Flip 3 несколько снизились, но при этом была сохранена масса в 183 грамма, как у предыдущей модели. Длина корпуса стала на 1,3 мм меньше, толщина снизилась на 0,3 мм и корпус стал уже на 1,4 мм. Габаритные размеры модели следующие: 166 × 72,2 × 6,9 мм в разложенном виде и 86,4 × 72,2 × 17,1/15,9 мм в сложенном виде.


На европейском рынке модель Galaxy Z Flip 3 будет продаваться по цене от 1049 евро за модификацию с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ постоянной памяти. Предварительные заказы можно оформлять до 31 августа. В России цена Galaxy Z Flip 3 составит 89 990 рублей за версию 128 ГБ и 94 990 рублей за модификацию 256 ГБ. Смартфон Galaxy Z Flip 3 будет продаваться в семи цветовых оформлениях: кремовом, зеленом, лавандовом, фантомном черном, сером, белом и розовом.

Комментарии: 0

В Вашем браузере отключен JavaScript. Для корректной работы сайта настоятельно рекомендуется его включить.